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特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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  • 特性:先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
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    • 1000+

      ¥0.1519
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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    • 300+

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      ¥0.241
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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。铁氧体材料具有大电感量。单面封装,较WL FS系列厚度更薄。应用:手机、TWS耳机、智能手表等便携式设备
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  • 订货
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    • 300+

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  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

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    • 100+

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