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  • 特性:独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机
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  • 特性:高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用:通信。影音设备。计算机。遥控
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  • 产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。
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  • 是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感器,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。
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  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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  • 特性:尺寸小,重量轻。良好的可焊性和耐焊性。良好的磁屏蔽抗干扰。应用:谐振电路、陷波及滤波电路。电信、广播设备中的高频扼流
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  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    • 500+

      ¥0.0481
    • 1500+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用:蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块
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  • 有货
  • 特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频
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  • 特性:高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用:通信。影音设备
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  • 特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频
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    • 200+

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    • 600+

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  • 应用:音像设备。办公自动化设备。家电产品。办公设备。信息/通讯设备(手机、电脑等)
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    • 500+

      ¥0.0577
    • 1500+

      ¥0.0499
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  • 特性:汽车级,符合AEC Q200标准。符合RoHS标准。无卤。符合REACH标准。具有噪声抑制功能。有屏蔽层。多层陶瓷结构。适用于高频
    • 50+

      ¥0.0729
    • 500+

      ¥0.0567
    • 1500+

      ¥0.0477
  • 有货
  • 特性:先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
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