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  • 特性:高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和高温电极结构。实现最高类别温度175°C和额定类别温度105°C。与贴片机兼容:提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。AEC Q200合规。RoHS合规
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  • 特性:金属釉厚膜电阻的高可靠性使电阻值公差±0.1%得以实现。在1 MΩ的高电阻领域,保证电阻温度系数在±50×10−6/°C。保证大功率:0.20 W:1608尺寸对应;0.25 W:2012尺寸对应。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证。已应对RoHS指令
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  • 特性:高可靠性,在高温高湿环境下稳定(85 °C 85 %RH 额定负载,工作温度范围:-55 °C 至 +155 °C)。高精度,低电阻公差和低电阻温度系数。高性能,低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2133C。符合 AEC Q200 标准(ERA1A 除外)。符合 RoHS 标准
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  • 特性:高可靠性,在高温高湿环境下稳定(85 °C 85 %RH 额定负载,工作温度范围:-55 °C 至 +155 °C)。高精度,低电阻公差和低电阻温度系数。高性能,低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2133C。符合 AEC Q200 标准(ERA1A 除外)。符合 RoHS 标准
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  • 特性:表面贴装器件(0201、0402、0603)。 高度可靠的多层/单片结构。 宽温度工作范围(-40至125℃)。 环保无铅。 符合RoHS标准。应用:手机。 -晶体振荡器的温度补偿
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  • 特性:高可靠性:在高温高湿环境下稳定(85°C、65%RH额定负载,工作温度范围:-55°C至+155°C)。高精度:低电阻容差和电阻温度系数。高性能:低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2133C。AEC-Q200合规(ERA1A除外)。RoHS合规
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  • 特性:金属釉厚膜电阻的高可靠性使电阻值公差达±0.1%。在1 MΩ的高电阻领域,保证电阻温度系数在±50×10−6/°C。保证大功率:0.20 W(1608尺寸对应);0.25 W(2012尺寸对应)。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证。已应对RoHS指令
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  • 特性:高可靠性,在高温、高湿环境下性能稳定(85°C、85%额定负荷,类别温度范围:-55°C~+155°C)。高精度,先进的薄膜工艺确保高精度低电阻值容差及低温度系数(T.C.R)。高性能,适应电流杂音,直线性现象。依据标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2133B。已取得AEC Q200认证。已应对RoHS指令
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  • 特性:高可靠性:在高温高湿环境下稳定(85°C、65%RH额定负载,工作温度范围:-55°C至+155°C)。高精度:低电阻容差和电阻温度系数。高性能:低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2133C。AEC-Q200合规(ERA1A除外)。RoHS合规
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  • 特性:高可靠性,在高温高湿环境(85°C、85%RH额定负载)下性能稳定,工作温度范围为 -55°C 至 +155°C。高精度,小电阻公差和低电阻温度系数。高性能,低电流噪声,出色的线性度。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2133B。AEC Q200 认证。RoHS 合规
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