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特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
  • 100+

    ¥0.0341
  • 1000+

    ¥0.0271
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    ¥0.0232
  • 10000+

    ¥0.0201
  • 50000+

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  • 100000+

    ¥0.017
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.035
    • 1000+

      ¥0.0276
    • 5000+

      ¥0.0235
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0364
    • 1000+

      ¥0.0291
    • 5000+

      ¥0.0232
    • 10000+

      ¥0.0208
    • 50000+

      ¥0.0187
    • 100000+

      ¥0.0175
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0379
    • 1000+

      ¥0.03
    • 3000+

      ¥0.0256
    • 10000+

      ¥0.0221
    • 50000+

      ¥0.0198
    • 100000+

      ¥0.0185
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0425
    • 1000+

      ¥0.0338
    • 5000+

      ¥0.0263
    • 10000+

      ¥0.0234
    • 50000+

      ¥0.021
    • 100000+

      ¥0.0196
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0475
    • 1000+

      ¥0.0381
    • 5000+

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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0241
    • 100000+

      ¥0.0226
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合规(ERJXG、ERJ1R除外)。RoHS合规
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    • 100+

      ¥0.0524
    • 1000+

      ¥0.0416
    • 5000+

      ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06
    • 500+

      ¥0.047
    • 1500+

      ¥0.0398
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:部分型号为±1%,部分型号为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0704
    • 500+

      ¥0.0569
    • 1500+

      ¥0.0494
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0939
    • 500+

      ¥0.074
    • 1500+

      ¥0.0629
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 50+

      ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.0769
    • 1500+

      ¥0.0639
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 50+

      ¥0.117
    • 500+

      ¥0.0934
    • 1500+

      ¥0.0802
    • 5000+

      ¥0.0707
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1275
    • 500+

      ¥0.1018
    • 1500+

      ¥0.0876
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:部分系列±1%,部分系列±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了部分型号)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1357
    • 200+

      ¥0.1071
    • 600+

      ¥0.0911
    • 5000+

      ¥0.0816
  • 有货
  • 特性:高密度:2个电阻在0.8mm×0.6mm尺寸(0302英寸尺寸);2个电阻在1.4mm×0.6mm尺寸(0502英寸尺寸);2个电阻在1.0mm×1.0mm尺寸(0404英寸尺寸);4个电阻在2.0mm×1.0mm尺寸(0804英寸尺寸);8个电阻在3.8mm×1.6mm尺寸(1506英寸尺寸);2个电阻在1.6mm×1.6mm尺寸(0606英寸尺寸);4个电阻在3.2mm×1.6mm尺寸(1206英寸尺寸);4个电阻在5.1mm×2.2mm尺寸(2009英寸尺寸)。提高贴装效率:贴片电阻阵列的贴装效率是扁平型贴片电阻的2、4或8倍。参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2129。AEC Q200合格(EXB2、EXB3)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.116
    • 600+

      ¥0.099
    • 2000+

      ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1604
    • 200+

      ¥0.1269
    • 600+

      ¥0.1083
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率: 0.20 W:0402英寸/1005 mm尺寸。 0.25 W:0603英寸/1608 mm尺寸。 0.50 W:0805英寸/2012 mm尺寸、1210英寸/3225 mm尺寸。 0.66 W:1206英寸/3216 mm尺寸。参考标准:IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2134C。符合AEC-Q200标准。符合RoHS标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1678
    • 200+

      ¥0.1325
    • 600+

      ¥0.1129
    • 5000+

      ¥0.1011
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.1743
    • 200+

      ¥0.1415
    • 600+

      ¥0.1232
    • 5000+

      ¥0.0965
    • 10000+

      ¥0.087
    • 20000+

      ¥0.0819
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1758
    • 200+

      ¥0.1387
    • 600+

      ¥0.1181
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列电阻值容差±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列电阻值容差±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2015
    • 200+

      ¥0.1643
    • 600+

      ¥0.1437
    • 5000+

      ¥0.1117
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.203
    • 200+

      ¥0.163
    • 600+

      ¥0.1408
    • 2000+

      ¥0.1275
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2038
    • 200+

      ¥0.1616
    • 600+

      ¥0.1382
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2182
    • 200+

      ¥0.1725
    • 600+

      ¥0.1472
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 10+

      ¥0.2443
    • 100+

      ¥0.1958
    • 300+

      ¥0.1715
    • 1000+

      ¥0.1533
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2502
    • 200+

      ¥0.2031
    • 600+

      ¥0.177
    • 2000+

      ¥0.1613
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 10+

      ¥0.2515
    • 100+

      ¥0.2011
    • 300+

      ¥0.1759
    • 1000+

      ¥0.157
  • 有货
    • 10+

      ¥0.261
    • 100+

      ¥0.2088
    • 300+

      ¥0.1827
    • 1000+

      ¥0.1631
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 10+

      ¥0.279
    • 100+

      ¥0.2231
    • 300+

      ¥0.1952
    • 1000+

      ¥0.1742
  • 有货
  • 特性:由于采用先进材料技术,具有出色的静电放电抑制能力。 具有较大的静电电阻,符合 IEC61000-4-2 4 级标准。 无极性(双极性),便于替代齐纳二极管,可替代 2 个齐纳二极管和 1 个电容器。 无铅电镀终端电极,可焊性好。应用:手机:天线电路、外部中频、开关、液晶显示屏、发光二极管、音频端子、电池组、存储卡、外部接口。 数码相机、数码摄像机:USB2.0、IEEE1394、开关、液晶显示屏、发光二极管、USB
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3092
    • 100+

      ¥0.2447
    • 300+

      ¥0.2124
    • 1000+

      ¥0.1882
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3348
    • 100+

      ¥0.2689
    • 300+

      ¥0.236
    • 1000+

      ¥0.2113
    • 5000+

      ¥0.1861
  • 有货
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