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电阻阵列采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 100+

    ¥0.0441
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.00794 ¥0.0794
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.0584
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      ¥0.0302
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NPO(C0G)和X8G分类要求的±30ppm/°C范围内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q特性。
    • 50+

      ¥0.06372 ¥0.0885
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      ¥0.023764 ¥0.0457
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.065348 ¥0.1054
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。在顶部电极上添加额外的保护金属膜,以防止端接硫化。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.0763
    • 500+

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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.018954 ¥0.0729
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。在顶部电极上添加额外的保护金属膜,以防止端接硫化。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 5000+

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      ¥0.0384
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 3000+

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    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.0537
    • 51000+

      ¥0.0499
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 10+

      ¥0.1164
    • 100+

      ¥0.0926
    • 300+

      ¥0.0794
    • 1000+

      ¥0.0715
    • 4000+

      ¥0.0646
    • 8000+

      ¥0.0609
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值调整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

      ¥0.1169
    • 500+

      ¥0.0916
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      ¥0.0776
    • 5000+

      ¥0.0623
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      ¥0.055
    • 50000+

      ¥0.0511
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 10+

      ¥0.12081 ¥0.4027
    • 100+

      ¥0.0648 ¥0.324
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      ¥0.02847 ¥0.2847
    • 1000+

      ¥0.02552 ¥0.2552
    • 4000+

      ¥0.02316 ¥0.2316
    • 8000+

      ¥0.02198 ¥0.2198
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为解决环境焊接问题,这些端接的外层是无铅焊料。
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    • 20+

      ¥0.1255
    • 200+

      ¥0.098
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    • 5000+

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    • 10000+

      ¥0.0655
    • 20000+

      ¥0.0612
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为解决环境焊接问题,这些端接的外层是无铅焊料。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1366
    • 200+

      ¥0.1091
    • 600+

      ¥0.0938
    • 5000+

      ¥0.077
    • 10000+

      ¥0.0691
    • 20000+

      ¥0.0648
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1463
    • 200+

      ¥0.1151
    • 600+

      ¥0.0978
    • 5000+

      ¥0.0874
    • 10000+

      ¥0.0784
    • 20000+

      ¥0.0735
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1477
    • 200+

      ¥0.1186
    • 600+

      ¥0.1025
    • 4000+

      ¥0.0922
    • 8000+

      ¥0.0838
    • 20000+

      ¥0.0792
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1481
    • 200+

      ¥0.1176
    • 600+

      ¥0.1007
    • 4000+

      ¥0.0871
    • 8000+

      ¥0.0782
    • 20000+

      ¥0.0735
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光微调该电阻层将阻值调整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。出于环保焊接的考虑,这些端接的外层是无铅焊料。
    • 20+

      ¥0.1483
    • 200+

      ¥0.1154
    • 600+

      ¥0.0971
    • 5000+

      ¥0.0861
    • 10000+

      ¥0.0766
    • 20000+

      ¥0.0715
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.157294 ¥0.2537
    • 200+

      ¥0.10452 ¥0.201
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    • 4000+

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    • 8000+

      ¥0.05838 ¥0.139
    • 20000+

      ¥0.054936 ¥0.1308
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1612
    • 200+

      ¥0.1282
    • 600+

      ¥0.1098
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层,将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1613
    • 200+

      ¥0.1288
    • 600+

      ¥0.1108
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    • 8000+

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      ¥0.0766
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

      ¥0.1628
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      ¥0.0972
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      ¥0.0872
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      ¥0.0818
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1704
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      ¥0.1354
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      ¥0.116
    • 4000+

      ¥0.0979
    • 8000+

      ¥0.0878
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      ¥0.0824
  • 有货
  • 高精密电阻
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1759
    • 200+

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