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电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.04152 ¥0.1384
    • 200+

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    • 600+

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    • 5000+

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    • 20000+

      ¥0.00592 ¥0.0592
  • 订货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

      ¥0.042402 ¥0.0573
    • 500+

      ¥0.029056 ¥0.0454
    • 1500+

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    • 25000+

      ¥0.016956 ¥0.0314
    • 50000+

      ¥0.015984 ¥0.0296
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

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  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值调整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

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      ¥0.00659 ¥0.0659
    • 20000+

      ¥0.00613 ¥0.0613
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

      ¥0.043831 ¥0.0827
    • 500+

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