cbb电容335_厂家_价格_品牌_库存

型号：VE-3R3M1HTR-0405 编号：C249529

封装：SMD,D4xL5.3mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

数据手册

10+
￥0.4705
100+
￥0.3745
300+
￥0.3265
2000+
￥0.2905
4000+
￥0.2617
10000+
￥0.2473

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型号：EKM335M2WF12RR 编号：C238036

封装：插件,D8xL12mm

品牌：MAN YUE(万裕科技)

特性：5mmL(高),+105°C。7mmL(高),-40°C ~ +105°C。+85°C,普通品。+105°C,普通品。55 ~ +105°C,宽温度。+105°C,耐过电压。+105°C,高成波,低阻抗。+105°C,高成波,长寿命保证。+105°C,高成波,更长寿命保证,低阻抗。+105°C,更高成波,更低阻抗。+105°C,更高成波,最低阻抗,长寿命保证。+105°C,更高成波,最长寿命保证,更低阻抗。+105°C,高成波,更长寿命保证,低阻抗。+105°C,较长寿命,低阻抗。55 ~ +105°C,宽温度,高成波,低阻抗。长寿命保证,高成波。更长寿命保证。更长寿命保证,高成波

数据手册

5+
￥0.5311
50+
￥0.4315
150+
￥0.3817
500+
￥0.3443
2500+
￥0.3144
5000+
￥0.2995

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型号：100YXM3R3MEFR5X11 编号：C440828

封装：插件,D5xL11mm

品牌：Rubycon(红宝石)

5+
￥0.5853
50+
￥0.4893
150+
￥0.4413
500+
￥0.4053
3000+
￥0.3765
6000+
￥0.362

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型号：400LLE3R3MEFC10X9 编号：C1580567

封装：插件,D10xL9mm

品牌：Rubycon(红宝石)

应用：LED照明

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1+
￥1.3514
200+
￥0.523
500+
￥0.5046
1000+
￥0.4956

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型号：T491A335K016AT 编号：C600496

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.407
10+
￥1.1626
30+
￥1.0578
100+
￥0.9271
500+
￥0.8689
1000+
￥0.8339

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型号：T491A335M025AT 编号：C1955444

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.437
10+
￥1.1634
30+
￥1.0462
100+
￥0.9
500+
￥0.8348
1000+
￥0.7957

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型号：T491B335K035AT 编号：C1954397

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.7997
50+
￥1.4111
150+
￥1.2446
500+
￥1.0368
2000+
￥0.8997
4000+
￥0.8442

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型号：T491C335M035AT 编号：C122295

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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