cbb电容335_厂家_价格_品牌_库存

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：1210B335K250CT 编号：C880797

封装：1210

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：C222E335J90Y450 编号：C328806

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚酯膜,无感卷绕结构。体积小,自愈性好。阻燃性环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：用于开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC-Link、PFC等)。作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(如DC-link、DC-filter和PFC)

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型号：C1812C335K1RAC7800 编号：C2174279

封装：1812

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型号：T491C335M035AT 编号：C122295

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CGA5L3X7S2A335KT0Y0N 编号：C445693

封装：1206

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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￥1.234565

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型号：TPSA335K020R2500 编号：C444786

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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￥1.2802

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型号：TPSA335M025R1000 编号：C308882

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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￥1.66
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型号：TAP335M035CCS 编号：C5348481

封装：插件

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￥1.88
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型号：CGA5L3X7R1H335K160AB 编号：C2171426

封装：1206

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型号：TAP335K050SCS 编号：C46603

封装：插件,P=2.5mm

数据手册

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￥3.26
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型号：TPSC335K050R1000 编号：C308927

封装：CASE-C-6032

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型号：C3225X7S2A335K200AB 编号：C465875

封装：1210

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￥3.74

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型号：C3216X7S2A335K160AB 编号：C2182064

封装：1206

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型号：CAA573X7T2V335M640LH 编号：C1517841

封装：SMD,8.4x6mm

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￥53.22
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型号：VE-3R3M1HTR-0405 编号：C249529

封装：SMD,D4xL5.3mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

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型号：KM3R3M400F115A 编号：C59401

封装：插件,D8xL11.5mm

品牌：CapXon(丰宾)

特性：用于通信设备、开关电源等。安全排气孔结构设计。符合RoHS标准

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￥0.4811
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型号：EKM335M2WF12RR 编号：C238036

封装：插件,D8xL12mm

品牌：MAN YUE(万裕科技)

特性：5mmL(高),+105°C。7mmL(高),-40°C ~ +105°C。+85°C,普通品。+105°C,普通品。55 ~ +105°C,宽温度。+105°C,耐过电压。+105°C,高成波,低阻抗。+105°C,高成波,长寿命保证。+105°C,高成波,更长寿命保证,低阻抗。+105°C,更高成波,更低阻抗。+105°C,更高成波,最低阻抗,长寿命保证。+105°C,更高成波,最长寿命保证,更低阻抗。+105°C,高成波,更长寿命保证,低阻抗。+105°C,较长寿命,低阻抗。55 ~ +105°C,宽温度,高成波,低阻抗。长寿命保证,高成波。更长寿命保证。更长寿命保证,高成波

数据手册

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￥0.3443
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￥0.2995

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型号：100YXM3R3MEFR5X11 编号：C440828

封装：插件,D5xL11mm

品牌：Rubycon(红宝石)

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￥0.362

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型号：KM3R3M450F115A 编号：C89794

封装：插件,D8xL11.5mm

品牌：CapXon(丰宾)

特性：用于通信设备、开关电源等。安全排气孔结构设计。符合RoHS标准

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￥0.6986
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型号：400LLE3R3MEFC10X9 编号：C1580567

封装：插件,D10xL9mm

品牌：Rubycon(红宝石)

应用：LED照明

数据手册

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￥1.3514
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￥0.523
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￥0.5046
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￥0.4956

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型号：T491A335K016AT 编号：C600496

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

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￥0.9271
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￥0.8689
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￥0.8339

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我要订货

型号：T491A335M025AT 编号：C1955444

封装：CASE-A-3216-18(mm)