474安规电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：GRM43DR72E474KW01L 编号：C86055

封装：1812

品牌：muRata(村田)

数据手册

5+
￥1.7271
50+
￥1.3741
150+
￥1.2229
1000+
￥0.9749
2000+
￥0.8908

有货

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型号：B32654A0474K000 编号：C165794

封装：插件,P=27.5mm

品牌：TDK

特性：高脉冲强度。高接触可靠性。RoHS兼容。极低电感。可按需提供无卤电容器。符合AEC Q200标准。应用：电子镇流器。开关电源

数据手册

1+
￥10.8965 ￥11.47
10+
￥9.253 ￥9.74
30+
￥8.2175 ￥8.65
260+
￥7.163 ￥7.54
520+
￥6.688 ￥7.04
1040+
￥6.479 ￥6.82

有货

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型号：0402X474K100NT 编号：C967572

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.0196
1000+
￥0.015
3000+
￥0.0126
10000+
￥0.0106
50000+
￥0.0091

有货

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型号：CGA0402X7R474K100GT 编号：C36911354

封装：0402

品牌：HRE(芯声)

容值：470nF,精度：±10%,额定电压：10V,材质(温度系数)：X7R,材质：X7R

100+
￥0.0511
1000+
￥0.0403
3000+
￥0.0343
10000+
￥0.0267
50000+
￥0.0236
100000+
￥0.0219

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型号：MSASE063BB5474KFNB33 编号：C5383023

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.47uF ± 10%。额定电压:16V。温度特性:X5R。封装尺寸:0201/0603 (EIA/JIS)。RoHS合规(10种物质):是。REACH合规(233种物质):是。应用：消费类通用电子设备,如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括手机和个人电脑等)。汽车电子设备(动力系统、安全系统)

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50+
￥0.1055
500+
￥0.0848
1500+
￥0.0733
15000+
￥0.0664
30000+
￥0.0605

有货

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型号：CC1210KKX7R0BB474 编号：C577272

封装：1210

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

数据手册

5+
￥0.8531
50+
￥0.6906
150+
￥0.6093
500+
￥0.5484
3000+
￥0.4767

有货

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型号：GCM31ML81H474KA37L 编号：C2280144

封装：1206

品牌：muRata(村田)

5+
￥1.4019
50+
￥1.0934
150+
￥0.9611
500+
￥0.7961

有货

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型号：C322J474J90C000 编号：C401319

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜。高频损耗小。内部温升小。塑料外壳(UL94 V-0),阻燃环氧填充。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。电视机、显示器S校正电路

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5+
￥2.3261
50+
￥1.8473
200+
￥1.5428
400+
￥1.2868
2400+
￥1.1728

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型号：MPS474K2G4AA420MA1 编号：C4355409

封装：插件,P=10mm

品牌：JOEY(久亦)

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1+
￥3.13
10+
￥2.5
30+
￥2.23
100+
￥1.89
500+
￥1.54

有货

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型号：C233A474KBSC000 编号：C5273800

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

CL23Ⅱ/塑料外壳金属化聚酯膜电容器@@1000V474K

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1+
￥4.24
10+
￥3.44
30+
￥3.05
200+
￥2.54
400+
￥2.31
1000+
￥2.18

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型号：HGC0402R5474K500NTEJ 编号：C49333231

封装：0402

品牌：Chinocera(华瓷)

容值：470nF 精度：±10% 额定电压：50V 材质(温度系数)：X5R 材质:X5R

50+
￥0.0603
500+
￥0.0468
1500+
￥0.0393
10000+
￥0.0348

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型号：GRT155R61E474KE01D 编号：C782164

封装：0402

品牌：muRata(村田)

应用：汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备

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50+
￥0.1102
500+
￥0.0876
1500+
￥0.075
10000+
￥0.0605
20000+
￥0.054

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型号：GRM188R71E474KA12D 编号：C77052

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.1451
500+
￥0.119
1500+
￥0.1045
4000+
￥0.0882

有货

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型号：CBB21-400V474JP15 编号：C2888194

封装：插件,P=15mm

品牌：东通电子

特性：采用聚丙烯膜作介质,并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电极卷绕而成。以环氧树脂包封单向引出,外观一致性好。高频损耗小,内部温升小。自愈性好,可靠性高。适用于各种直流、脉动、高频较大电路场合

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10+
￥0.2346
100+
￥0.1862
500+
￥0.1471
1000+
￥0.1289
5000+
￥0.1144

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型号：CGA2B1X7S1C474KT000S 编号：C5139489

封装：0402

品牌：TDK

软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。

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10+
￥0.3397
100+
￥0.2655
300+
￥0.2283
1000+
￥0.2005
5000+
￥0.1782
10000+
￥0.1671

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型号：FM32X474K101EGG 编号：C2847452

封装：1210

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联,实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,确保对电介质厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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10+
￥0.3688
100+
￥0.3002
300+
￥0.2659
1000+
￥0.2401
5000+
￥0.2196
10000+
￥0.2093

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型号：MPP474J2SC060B2000R 编号：C49003027

封装：插件

品牌：DGCX(成希)

DGCX CBB21 474J/450V/P=10 W12*H10*T6（MAX）

5+
￥0.561
50+
￥0.4506
150+
￥0.3954
1000+
￥0.354
2000+
￥0.3209

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型号：GRM022R60J474ME15D 编号：C5299757

封装：01005

品牌：muRata(村田)

陶瓷电容

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5+
￥0.6579
50+
￥0.5277
150+
￥0.4626
500+
￥0.4137
2500+
￥0.3584
5000+
￥0.3389

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型号：JWMPP92-474J250VDCP10C10 编号：C47279029

封装：插件,P=10mm

品牌：JURCC(捷威电子)

474J250VDC/P10/L15/C10(12*5.5*15)JURCC绿色

5+
￥0.9269
50+
￥0.7445
150+
￥0.6533
1000+
￥0.5849

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型号：CGA5L2X8R1H474KT0Y0H 编号：C342696

封装：1206

品牌：TDK

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

5+
￥1.28934 ￥1.3572
50+
￥1.026 ￥1.08
150+
￥0.91314 ￥0.9612
500+
￥0.77235 ￥0.813
2000+
￥0.70965 ￥0.747
4000+
￥0.67203 ￥0.7074

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型号：C4532X7T2W474KT000N 编号：C342626

封装：1812

品牌：TDK

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1+
￥3.32
10+
￥2.61
30+
￥2.3
100+
￥1.92
500+
￥1.76

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型号：TGC474J1200A423218 编号：C49196384

封装：-

品牌：KFSON(康富松)

CBB聚丙烯膜电容TGC/0.47UF/1200V/42*32*18 精度：±5% 吸收电容器（接线片）1200V470nF焊片引出 P=23-28mm

1+
￥11.6072 ￥13.19
10+
￥9.8824 ￥11.23
30+
￥8.8088 ￥10.01
78+
￥7.7 ￥8.75
468+
￥7.2072 ￥8.19
936+
￥6.9872 ￥7.94

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型号：CGA0402X5R474K100GT 编号：C7503515

封装：0402

品牌：HRE(芯声)

100+
￥0.0145
1000+
￥0.0112
3000+
￥0.0095
10000+
￥0.0084
50000+
￥0.0073

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型号：0805B474K250CT 编号：C123623

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0543
500+
￥0.0418
3000+
￥0.0347
6000+
￥0.0305
24000+
￥0.0269
51000+
￥0.025

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型号：GRM155R71A474KE01D 编号：C88946

封装：0402

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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