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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容221
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  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 5+

      ¥0.9821
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  • 有货
  • 绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联连接,实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    • 5+

      ¥1.0259
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      ¥0.7379
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      ¥2.22
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      ¥2.14
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      ¥2.99
    • 30+

      ¥2.65
  • 有货
  • 特性:与标准设计相比,具有高电压击穿能力。高可靠性串联电极设计,符合RoHS标准。可提供聚合物端接,以满足电路板弯曲要求。可能需要保护性表面涂层以防止表面电弧。具有出色的可靠性和热冲击性能。采用湿法制造工艺。应用:输入滤波电容。输出滤波电容
    • 1+

      ¥5.68
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      ¥5.53
    • 30+

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  • 有货
  • 特性:符合 IEC 60384-14。符合 IEC 60384-14 附录 I 湿度稳健性等级 IIIB(最高)e3。高可靠性。径向引脚,符合 RoHS 标准。高电容可达 20 nF。单层交流圆盘安全电容器。应用:根据 IEC 60384-14 的 X1、Y1。线对线滤波(X 类)
    • 1+

      ¥8.02
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      ¥0.0048
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0114
    • 1000+

      ¥0.0084
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      ¥0.0068
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0138
    • 1000+

      ¥0.0106
    • 3000+

      ¥0.0089
    • 15000+

      ¥0.007
    • 45000+

      ¥0.006
  • 订货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0142
    • 1000+

      ¥0.0104
    • 3000+

      ¥0.0084
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.0166
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      ¥0.0126
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    • 15000+

      ¥0.0095
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      ¥0.0082
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.01
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  • 材质:C0G,NP0
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      ¥0.0147
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      ¥0.013
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
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    • 1000+

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      ¥0.012
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  • 应用:一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。被IMDRF分类为I类或II类的医疗设备
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      ¥0.025127
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      ¥0.023332
    • 5000+

      ¥0.021538
    • 10000+

      ¥0.02064
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    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 订货
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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    • 48000+

      ¥0.0234
    • 100000+

      ¥0.0219
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ¥0.0458
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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