瓷片电容221_厂家_价格_品牌_库存

型号：K221J15C0GF53L2 编号：C3692589

封装：插件,P=2.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：小尺寸,高电容。高可靠性。压接和直引脚样式。应用：温度补偿。耦合和去耦

5+
￥0.6428
50+
￥0.6293
150+
￥0.6203

有货

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型号：222523K00221GQTAF9LM 编号：C2180452

封装：2225

品牌：Knowles(楼氏)

使用铜屏障代替镍屏障,并在顶部进行镀锡处理,是为非磁性应用开发的解决方案。这种非磁性终端与选定的非磁性高Q(COG/NPO)、X5R和X7R电介质一起提供,可提供完全非磁性的组件(ν = 1.0000)。为满足J STD 020中详细规定的260°C高温回流焊曲线,高Q电介质采用烧结焊端,而X5R和X7R电介质使用获奖的FlexiCapTM焊端。高Q标准系列和X5R/X7R系列的产品也提供用于导电环氧安装的钯银终端。高Q高功率RF部件提供带状引线终端,以实现最佳机械性能。

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1+
￥38.91
10+
￥37.91
30+
￥37.25

有货

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型号：0201B221K160NT 编号：C18213198

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

100+
￥0.0048
1000+
￥0.0035
3000+
￥0.0029

有货

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型号：CC0201KRX5R8BB221 编号：C2930548

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

100+
￥0.0084
1000+
￥0.0064
3000+
￥0.0053
15000+
￥0.0048
45000+
￥0.0042

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型号：CC0201KRX7R7BB221 编号：C541228

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

数据手册

100+
￥0.0098
1000+
￥0.0072
3000+
￥0.0058
15000+
￥0.0052
45000+
￥0.0043

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型号：V221J0402C0G500NBT 编号：C513777

封装：0402

品牌：VIIYONG(微容)

数据手册

100+
￥0.01015 ￥0.0145
1000+
￥0.00763 ￥0.0109
3000+
￥0.0063 ￥0.009
10000+
￥0.00567 ￥0.0081
50000+
￥0.0049 ￥0.007

有货

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型号：TCC0603X7R221K500CT 编号：C282676

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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100+
￥0.0168
1000+
￥0.0126
4000+
￥0.0104

有货

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型号：FN15N221J500PNG 编号：C363516

封装：0402

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

100+
￥0.0177
1000+
￥0.0134
3000+
￥0.0111
10000+
￥0.0101

有货

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型号：TCC0603X7R221K101CT 编号：C376820

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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100+
￥0.02
1000+
￥0.015
4000+
￥0.0124

有货

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型号：GRM155R11H221KA01D 编号：C162166

封装：0402

品牌：muRata(村田)

NRND物料(将要停产) 原厂不接订单

数据手册

100+
￥0.027
1000+
￥0.0205
3000+
￥0.0171
10000+
￥0.0156
50000+
￥0.0135

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型号：CC0603JRNPOABN221 编号：C576822

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

50+
￥0.0512
500+
￥0.0398
1500+
￥0.0335
4000+
￥0.0295
24000+
￥0.0262
48000+
￥0.0244

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型号：FN21X221K500PXG 编号：C525300

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

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50+
￥0.0589
500+
￥0.0467
1500+
￥0.0399
4000+
￥0.0358

有货

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型号：GCM1885G2A221JA16D 编号：C17441829

封装：0603

品牌：muRata(村田)

50+
￥0.0618
500+
￥0.0606
1500+
￥0.0598
4000+
￥0.0589

有货

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型号：H1206X7R221K102NSGJ 编号：C42400319

封装：1206

品牌：Ymin(永铭)

H 1000V220pF 1206 X7R

50+
￥0.0668
500+
￥0.0654
3000+
￥0.0645

有货

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型号：0603N221J160CT 编号：C302061

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0696
500+
￥0.056
1500+
￥0.0485
4000+
￥0.0379
24000+
￥0.034
48000+
￥0.0319

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型号：MT15B221K500CT 编号：C458950

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

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50+
￥0.0743
500+
￥0.0583
1500+
￥0.0494
10000+
￥0.0436
20000+
￥0.0389
50000+
￥0.0365

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型号：SH15N221J500CT 编号：C396890

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

软端接系列多层陶瓷电容器在产品端接内设计有聚合物层,可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理所产生的机械应力,并减少对产品的机械冲击,在应用中能提供更强大、可靠的性能。

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50+
￥0.0801
500+
￥0.0628
1500+
￥0.0532
10000+
￥0.0428
20000+
￥0.0378
50000+
￥0.0352

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型号：NV1206B221K202CEDN 编号：C2843484

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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