瓷片电容334_厂家_价格_品牌_库存

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型号：NL1206B334K500CEDN 编号：C710479

封装：1206

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：GMK212B7334KG-T 编号：C524972

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：C312E334J6SC000 编号：C5160444

封装：插件

特性：金属化聚丙烯。高频损耗小。内部温升小。阻燃环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。要求体积小,性能优异的彩电S校正电路

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型号：MKP334K275A02 编号：C434223

封装：插件,P=15mm

品牌：Jimson(智新)

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型号：C1812X334K501T 编号：C2998569

封装：1812

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

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型号：R46KI333000N1M 编号：C183583

封装：插件,P=15mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合 UL 94 V 0 要求的材料盒中。

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型号：R71PI33304030K 编号：C3783729

封装：插件,P=15mm

由金属化聚丙烯薄膜制成,带有径向着色导线引出端。径向引出端通过电焊连接到电容器绕组端部的金属层。电容器封装在符合UL 94 V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,采用热固性树脂材料。

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型号：F862BS334K310ALR0L 编号：C3295552

封装：插件,P=15mm

采用金属化聚丙烯薄膜,用符合UL 94 V-0标准的盒式材料封装自熄性树脂。适用于恶劣环境条件,满足汽车电子委员会AEC–Q200的严格资格要求。

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型号：R46KN333000N0K 编号：C169825

封装：-

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。

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型号：CC0603JRX7R8BB334 编号：C519579

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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型号：NL1206B334M500CPBN 编号：C2760353

封装：1206

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：NL1206B334K500CPBN 编号：C969993

封装：1206

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：MPP334J2G10AJ22610 编号：C506821

封装：插件,P=10mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

特性：良好的自愈性能。优良的温度特性。优异的阻燃性能。较低损耗值和高绝缘电阻。应用：广泛应用于直流、交流和脉冲电路中

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型号：NM1812B334K251CEMN 编号：C2760358

封装：1812

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：NM1812B334K501CEMN 编号：C1884499

封装：1812

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：C42Q2334K6SC322 编号：C2874170

封装：插件,P=15mm

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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￥0.732

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型号：C42Q2334K6SQ380 编号：C2980554

封装：插件,P=15mm

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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￥0.7508
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型号：C42Q2334K6AC000 编号：C2980558

封装：插件,P=15mm

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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￥1.083
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￥0.8562
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￥0.732
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￥0.6107
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￥0.5567
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￥0.5243

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型号：MKP334K310A01 编号：C434224

封装：插件,P=15mm

品牌：Jimson(智新)

特性：宽温度、频率范围内,容量和 DF 具有高稳定性。高电流承受及高绝缘强度。长时间工作稳定性。能承受高压冲击。应用：线间旁路。天线耦合

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型号：C42P2334K6AC000 编号：C5121897

封装：插件,P=15mm

MKP62/X2金属化聚丙烯膜抗干扰安规电容器，尺寸：W：17.5mm*H：18.5mm*T：7.5mm,

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￥1.3718
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￥0.9614
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￥0.7735
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￥0.7051
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型号：C222J334K60F350 编号：C280357

封装：插件,P=15mm

特性：金属化聚酯膜,无感卷绕结构。体积小,自愈性好。阻燃性环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：用于开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC-Link、PFC等)。作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(如DC-link、DC-filter和PFC)

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型号：C322J334J90C000 编号：C6800559

封装：插件,P=22.5mm

尺寸：W：26.5mm*H：17mm*T：8.5mm

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￥2.63
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￥2.07
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￥1.83

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型号：C330C334K5R5TA 编号：C3692326

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