瓷片电容334_厂家_价格_品牌_库存

型号：C822J334J90C350 编号：C497224

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：双面金属化聚丙烯结构。低损耗和小的固有温升。电容负温度系数。出色的主动和被动阻燃能力。应用：广泛应用于高压、高频和脉冲电路。电子镇流器和紧凑型灯具

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1+
￥4.66
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￥3.75
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型号：C822J334J90CB6A 编号：C5357822

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：双面金属化聚丙烯膜。低损耗,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用：广泛应用于高压高频脉冲电路中。电子镇流器和节能灯中

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型号：C1812C334KCRACTU 编号：C2182075

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：FN21X334K160ECG 编号：C525306

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：0603B334K100CT 编号：C388016

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0603B334K160NT 编号：C575435

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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50+
￥0.0848
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￥0.0671
1500+
￥0.0572
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24000+
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48000+
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型号：FN18X334K250PBG 编号：C2929164

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。

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50+
￥0.0856
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￥0.0679
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型号：0603F334Z500NT 编号：C507077

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：0603F334M250NT 编号：C1702

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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50+
￥0.094
500+
￥0.075
1500+
￥0.0644
4000+
￥0.0505
24000+
￥0.045
48000+
￥0.042

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型号：0603B334K160CT 编号：C388017

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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500+
￥0.0448
2000+
￥0.0416
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￥0.0384
10000+
￥0.0368
50000+
￥0.0352

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型号：FN31X334K500ECG 编号：C784100

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

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20+
￥0.2019
200+
￥0.1588
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￥0.1349

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型号：250R14W334KV4T 编号：C2917728

封装：0603

品牌：JOHANSON(约翰逊)

多层电容器专为高Q值和微波应用而开发。典型用途是高压、大电流应用。提供芯片(镍阻挡层或非磁性铂银)或非磁性引脚形式。

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20+
￥0.2148
200+
￥0.1694
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￥0.1442
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￥0.1291

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型号：FM31X334K101EEG 编号：C571510

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在MLCC中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电膏、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,以保证对介电厚度、电极完整性和电极到终端连续性的出色控制。

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20+
￥0.2495
200+
￥0.2009
600+
￥0.1739
2000+
￥0.1577
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￥0.1436
20000+
￥0.136

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型号：FM21X334K101ECG 编号：C2915708

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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10+
￥0.2645
100+
￥0.2121
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￥0.1859

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型号：1206B334K250CT 编号：C458939

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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10+
￥0.2726
100+
￥0.2194
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￥0.1927

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型号：1206B334K101NT 编号：C6117594

封装：1206

品牌：FH(风华)

中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品,该产品适合于表面贴装,适合于多种直流高压线路,可以有效的改善电子线路的性能;执行标准:GH/T21041 2007 GH/T21042 2007

10+
￥0.3696
100+
￥0.2937
300+
￥0.2558
3000+
￥0.2274
6000+
￥0.2046
9000+
￥0.1933

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型号：GRM219B31H334KA87D 编号：C464408

封装：0805

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频、超高频和微波或更高频段实现低损耗。低电感:设计使电容器在高频侧的寄生电感分量(ESL)更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和结构,抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂

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10+
￥0.4063
100+
￥0.3339
300+
￥0.2977
1000+
￥0.2705
4000+
￥0.2488
8000+
￥0.2379

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型号：KP334J2G1501 编号：C390145

封装：插件,P=15mm

品牌：KYET(科雅)

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10+
￥0.4606
100+
￥0.3694
500+
￥0.3004
1000+
￥0.2662
5000+
￥0.2389
10000+
￥0.2252

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型号：QMK432BJ334KM-T 编号：C311697

封装：1812

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.33 μF ± 10%。额定电压:250 V。损耗角正切最大值:2.5 %。温度特性(EIA):X5R。工作温度范围(EIA):-55 至 +85°C。温度特性(JIS):B。应用：一般电子设备(如 AV 设备、OA 设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和 PC)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备

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1+
￥0.6238
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￥0.499
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￥0.4366

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型号：CT4-1206-2F4-63V-0.33uF-M 编号：C454395

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

应用：CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

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5+
￥0.6599
50+
￥0.5216
150+
￥0.4525

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型号：C232E334J3SC000 编号：C48533443

封装：插件

品牌：faratronic(厦门法拉)

5+
￥0.8537
50+
￥0.6857
150+
￥0.6017
500+
￥0.5387

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型号：CT4G-1206-2X1-100V-0.33uF-K 编号：C454383

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

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￥1.6391
50+
￥1.287
150+
￥1.1362

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型号：C1210C334KARACAUTO 编号：C2179708

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

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￥7.54
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￥7.38
30+
￥7.28

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型号：TCC0402X5R334K100AT 编号：C5448794

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。