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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容222
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表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
数据手册
  • 1+

    ¥27.65
  • 10+

    ¥27.06
  • 30+

    ¥26.66
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0107
    • 1000+

      ¥0.0081
    • 3000+

      ¥0.0067
    • 10000+

      ¥0.0061
    • 50000+

      ¥0.0053
    • 200000+

      ¥0.0052
  • 订货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0142
    • 1000+

      ¥0.0104
    • 3000+

      ¥0.0084
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0142
    • 1000+

      ¥0.0104
    • 3000+

      ¥0.0084
    • 15000+

      ¥0.0075
    • 45000+

      ¥0.0063
  • 订货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    • 100+

      ¥0.0167
    • 1000+

      ¥0.0123
    • 4000+

      ¥0.0099
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0175
    • 1000+

      ¥0.0133
    • 3000+

      ¥0.0111
    • 15000+

      ¥0.0101
    • 45000+

      ¥0.0088
  • 订货
  • 信昌多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端电极溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0183
    • 1000+

      ¥0.0139
    • 3000+

      ¥0.0115
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0294
    • 1000+

      ¥0.0233
    • 4000+

      ¥0.0174
    • 8000+

      ¥0.0153
    • 48000+

      ¥0.0136
    • 100000+

      ¥0.0126
  • 有货
  • 特性:三明治结构产品强度更高。应用:节能灯。LED灯
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0374
    • 1000+

      ¥0.0295
    • 4000+

      ¥0.0235
  • 有货
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      ¥0.0377
    • 500+

      ¥0.0296
    • 1500+

      ¥0.025
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0473
    • 1000+

      ¥0.0375
    • 4000+

      ¥0.0305
    • 8000+

      ¥0.0272
    • 48000+

      ¥0.0243
    • 100000+

      ¥0.0228
  • 订货
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    • 500+

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    • 1500+

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  • 有货
    • 50+

      ¥0.0567
    • 500+

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    • 4000+

      ¥0.0301
    • 24000+

      ¥0.0266
    • 48000+

      ¥0.0248
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0652
    • 500+

      ¥0.0516
    • 1500+

      ¥0.044
    • 4000+

      ¥0.0394
    • 24000+

      ¥0.0355
    • 48000+

      ¥0.0333
  • 订货
  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 50+

      ¥0.0727
    • 500+

      ¥0.0561
    • 2000+

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  • 有货
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    • 500+

      ¥0.0591
    • 3000+

      ¥0.0443
    • 6000+

      ¥0.0394
    • 24000+

      ¥0.0352
    • 51000+

      ¥0.0329
  • 订货
    • 10+

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    • 100+

      ¥0.0572
    • 300+

      ¥0.0478
  • 有货
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    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0594
    • 4000+

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    • 24000+

      ¥0.048
    • 48000+

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    • 100000+

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  • 订货
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    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0647
    • 4000+

      ¥0.0493
    • 24000+

      ¥0.0436
    • 48000+

      ¥0.0405
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1189
    • 500+

      ¥0.0942
    • 1500+

      ¥0.0805
    • 4000+

      ¥0.0688
    • 24000+

      ¥0.0617
    • 48000+

      ¥0.0578
  • 订货
  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NPO、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.129
    • 500+

      ¥0.1028
    • 1500+

      ¥0.0883
    • 4000+

      ¥0.0685
    • 24000+

      ¥0.0609
    • 48000+

      ¥0.0568
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1567
    • 200+

      ¥0.1239
    • 600+

      ¥0.1056
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1584
    • 200+

      ¥0.1257
    • 600+

      ¥0.1074
    • 4000+

      ¥0.0965
    • 8000+

      ¥0.0871
    • 20000+

      ¥0.082
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1586
    • 200+

      ¥0.1258
    • 600+

      ¥0.1075
    • 4000+

      ¥0.0817
    • 8000+

      ¥0.0722
    • 20000+

      ¥0.067
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1611
    • 200+

      ¥0.1243
    • 600+

      ¥0.1038
    • 2000+

      ¥0.0915
    • 10000+

      ¥0.0809
    • 20000+

      ¥0.0751
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1899
    • 200+

      ¥0.1505
    • 600+

      ¥0.1286
    • 4000+

      ¥0.0988
    • 8000+

      ¥0.0874
    • 20000+

      ¥0.0813
  • 订货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1936
    • 200+

      ¥0.1523
    • 600+

      ¥0.1294
    • 4000+

      ¥0.1156
    • 8000+

      ¥0.1037
    • 20000+

      ¥0.0972
  • 订货
  • 中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2261
    • 200+

      ¥0.1775
    • 600+

      ¥0.1504
    • 4000+

      ¥0.1342
    • 8000+

      ¥0.1202
    • 20000+

      ¥0.1126
  • 订货
  • 特性:符合GB/T6346.14 2015/IEC60384.14 2005认证标准。绝缘性能好、耐压保险系数大,能承受较大脉冲电压冲击。应用:适于在电子设备中作为跨电源线连接、天线耦合、旁路、滤波等
    • 10+

      ¥0.2338
    • 100+

      ¥0.1848
    • 500+

      ¥0.1604
    • 1000+

      ¥0.142
    • 5000+

      ¥0.1273
    • 10000+

      ¥0.1199
  • 订货
  • 标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.2377
    • 10+

      ¥0.1853
    • 30+

      ¥0.1592
    • 100+

      ¥0.1395
  • 有货
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