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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容222
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2.2nF ±10% 25V
型号：0201B222K250NT 编号：C308877
封装：0201
品牌：FH(风华)
高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    2.2nF ±20% 50V
    型号：0201B222M500NT 编号：C285097
    封装：0201
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册

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    2.2nF ±10% 25V
    型号：FN15X222K250PNG 编号：C561724
    封装：0402
    品牌：PSA(信昌电陶)
    多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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    2.2nF ±20% 50V
    型号：0402B222M500CT 编号：C295925
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    2.2nF ±10% 50V
    型号：CS1608X7R222K500NRB 编号：C5255296
    封装：0603
    品牌：SAMWHA(三和)
    应用：计算机设备。通信设备
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    2.2nF ±10% 16V
    型号：FN03X222K160PLG 编号：C565529
    封装：0201
    品牌：PSA(信昌电陶)
    多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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    2.2nF ±10% 10V
    型号：FN03X222K100PLG 编号：C565528
    封装：0201
    品牌：PSA(信昌电陶)
    多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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    2.2nF ±10% 6.3V
    型号：GRM033R70J222KA01D 编号：C913748
    封装：0201
    品牌：muRata(村田)
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    2.2nF ±10% 50V
    型号：TCC0603X7R222K500CTS 编号：C5375809
    封装：0603
    品牌：CCTC(三环)
    此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。

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    2.2nF ±10% 50V
    型号：FN15X222K500PNG 编号：C2915669
    封装：0402
    品牌：PSA(信昌电陶)
    信昌多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端电极溶解。
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    2.2nF ±10% 50V
    型号：FN18X222K500PSG 编号：C525268
    封装：0603
    品牌：PSA(信昌电陶)
    数据手册

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    2.2nF ±10% 16V
    型号：FN18X222K160PSG 编号：C2929160
    封装：0603
    品牌：PSA(信昌电陶)
    多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册

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    2.2nF ±10% 500V
    型号：NM0805B222K501CPBN 编号：C2843470
    封装：0805
    品牌：HUI JU(汇聚)
    产品使用无铅/镉元素材料制作。此系列产品可应用于较高电压的应用环境。其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
    数据手册

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    2.2nF ±10% 500V
    型号：TCC0805X7R222K501DTS 编号：C696850
    封装：0805
    品牌：CCTC(三环)
    特性：三明治结构产品强度更高。应用：节能灯。LED灯
    数据手册

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    2.2nF ±10% 100V
    型号：TCC0805X7R222K101DTS 编号：C880660
    封装：0805
    品牌：CCTC(三环)
    特性：相对传统产品,三明治结构产品增加了高强度介质层。三明治结构产品强度更高。应用：用于替代低容值常规X7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源、工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度以保证产品可靠性的领域。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0405

    • 1000+

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      ￥0.0185
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    2.2nF ±5% 16V
    型号：0201B222J160CT 编号：C458607
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0421

    • 500+

      ￥0.0334

    • 1500+

      ￥0.0285

    • 15000+

      ￥0.0247

    • 30000+

      ￥0.0222

    • 45000+

      ￥0.0209
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 16V
    型号：GCM033R71C222KA55D 编号：C701269
    封装：0201
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0447

    • 1000+

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    • 15000+

      ￥0.0273

    • 45000+

      ￥0.0247

    • 105000+

      ￥0.0232
  • 订货
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    2.2nF ±10% 50V
    型号：GCM188R11H222KA01D 编号：C2980804
    封装：0603
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0467

    • 1000+

      ￥0.0372

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      ￥0.0244
  • 订货
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    2.2nF ±10% 250V
    型号：HV0805X7R222K251NT 编号：C2691731
    封装：0805
    品牌：AIDE(爱迪电容)
    应用：开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0581

    • 500+

      ￥0.0462

    • 1500+

      ￥0.0396

    • 4000+

      ￥0.0317

    • 24000+

      ￥0.0282

    • 48000+

      ￥0.0263
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 100V
    型号：FM21X222K101PXG 编号：C525181
    封装：0805
    品牌：PSA(信昌电陶)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0601

    • 500+

      ￥0.0478

    • 1500+

      ￥0.0409
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 1kV
    型号：H1206X7R222K102NSGJ 编号：C42400318
    封装：1206
    品牌：Ymin(永铭)
    H 1000V2.2nF 1206 X7R

    • 50+

      ￥0.0668

    • 500+

      ￥0.0654

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      ￥0.0645
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 50V
    型号：C0603C222K5RACAUTO 编号：C141094
    封装：0603
    品牌：KEMET(基美)
    X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0669

    • 500+

      ￥0.0657

    • 1500+

      ￥0.065

    • 4000+

      ￥0.0523
  • 订货
    • 我要订货
    2.2nF ±10% 50V
    型号：FP21X222K500ECG 编号：C2929182
    封装：0805
    品牌：PSA(信昌电陶)
    软端头
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0734

    • 500+

      ￥0.0582

    • 3000+

      ￥0.0497
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 250V
    型号：FM21X222K251PXG 编号：C525182
    封装：0805
    品牌：PSA(信昌电陶)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0876

    • 500+

      ￥0.0695

    • 1500+

      ￥0.0594

    • 4000+

      ￥0.0533

    • 24000+

      ￥0.048

    • 48000+

      ￥0.0452

    • 100000+

      ￥0.0447

    • 200000+

      ￥0.0444
  • 订货
    • 我要订货
    2.2nF ±5% 25V
    型号：06033C222JAT2A 编号：C1621047
    封装：0603
    品牌：Kyocera AVX
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1008

    • 100+

      ￥0.079

    • 300+

      ￥0.0669
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±5% 50V
    型号：CC0805CG50V222JN 编号：C53084501
    封装：0805
    品牌：TORCH(火炬)

    • 20+

      ￥0.1627

    • 200+

      ￥0.1287

    • 600+

      ￥0.1098

    • 4000+

      ￥0.0985
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 630V
    型号：1206B222K631NT 编号：C2991638
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    2.2nF ±10% 630V
    型号：FM31X222K631ECG 编号：C2929114
    封装：1206
    品牌：PSA(信昌电陶)
    绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。
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    等级:Y2 2200pF ±20% 400V
    型号：CY2222MD1IEF46J2A2 编号：C22391188
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：Dersonic(德尔创)

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    2.2nF ±1% 25V
    型号：FN18N222F250PBG 编号：C2929148
    封装：0603
    品牌：PSA(信昌电陶)
    多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
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