561瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：GRM033R71E561KA01D 编号：C161489

封装：0201

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型号：0603B561J500NT 编号：C5120063

封装：0603

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频和温度补偿型高频电容器。其中通用型高频电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。温度补偿型高频电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CC0603GRNPO9BN561 编号：C519472

封装：0603

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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型号：GCM033R71E561KA03D 编号：C5355909

封装：0201

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型号：0603CG561J160NT 编号：C2961273

封装：0603

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CC0805GRNPO0BN561 编号：C527197

封装：0805

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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￥0.1004
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型号：CC0805GRNPO9BN561 编号：C520091

封装：0805

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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50+
￥0.1047
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型号：1206CG561J500NT 编号：C3037667

封装：1206

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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20+
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型号：CC1206KRX7R0BB561 编号：C513584

封装：1206

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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20+
￥0.1569
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型号：GRM2165C1H561JA01D 编号：C701270

封装：0805

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型号：CL0805CG100V561JS 编号：C53084602

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

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￥0.4032
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￥0.3239
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型号：DCF561K36Y5PG9VP0L0 编号：C7545192

封装：插件,P=10mm

品牌：SHM(南方宏明)

Y5P；D=9.8max；CP线 0.58mm；15.0mm编带；P型/前后弯脚；引线间距10mm

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型号：FV32X561K202EEG 编号：C47018389

封装：1210

品牌：PSA(信昌电陶)

1210 X7R 2KV 560PF 10%

5+
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￥0.5142
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型号：FM43N561J631ECG 编号：C22376483

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型的电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷片式电容器(MLCC)中的多层电容器单元串联,实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电膏、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。

5+
￥1.4308
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型号：0402N561J500CT 编号：C295992

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0232
500+
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型号：CL10B561KB8NNNC 编号：C84721

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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￥0.0362
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型号：FN15N561J500PNG 编号：C2875128

封装：0402

品牌：PSA(信昌电陶)

POSPERITY多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。

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型号：0805B561K101NT 编号：C2982944

封装：0805

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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￥0.0501
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型号：0201B561K160NT 编号：C18213158

封装：0201