瓷片电容821_厂家_价格_品牌_库存

型号：GRM033R71H821KA12D 编号：C17692386

封装：0201

品牌：muRata(村田)

100+
￥0.018
1000+
￥0.0132
3000+
￥0.0107

有货

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型号：0603B821K500CT 编号：C302032

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0282
1000+
￥0.0222
4000+
￥0.0189
8000+
￥0.017
48000+
￥0.0153
100000+
￥0.0143

有货

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型号：TCC0805X7R821K500DT 编号：C377006

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

数据手册

100+
￥0.0296
1000+
￥0.0237
4000+
￥0.0177

有货

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型号：TCC0603COG821J101CT 编号：C5375814

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

COG介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。其电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路,如滤波器、谐振器和计时电路。

100+
￥0.0404
1000+
￥0.0315
4000+
￥0.0265
8000+
￥0.0235
48000+
￥0.021
100000+
￥0.0196

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型号：GRM1882C1H821JA01D 编号：C363961

封装：0603

品牌：muRata(村田)

数据手册

50+
￥0.071
500+
￥0.058
1500+
￥0.0508
4000+
￥0.0465
24000+
￥0.0428
48000+
￥0.0407

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型号：CL0805CG100V821JS 编号：C53084608

封装：插件,P=5.08mm

品牌：TORCH(火炬)

5+
￥0.3131
50+
￥0.3066
150+
￥0.3023

有货

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型号：0201B821K160NT 编号：C18213217

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

100+
￥0.0048
1000+
￥0.0035
3000+
￥0.0029

有货

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型号：CC0805KRX7R9BB821 编号：C113863

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

数据手册

100+
￥0.0213
1000+
￥0.0208
4000+
￥0.0204
8000+
￥0.0201

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型号：GRM033R71C821KA01D 编号：C2183131

封装：0201

品牌：muRata(村田)

50+
￥0.0318
500+
￥0.0311
1500+
￥0.0307

有货

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型号：FN18X821K500PSG 编号：C565602

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

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50+
￥0.049
500+
￥0.0388
1500+
￥0.0332

有货

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型号：CC0603GRNPO8BN821 编号：C519470

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

数据手册

50+
￥0.0555
500+
￥0.0432
1500+
￥0.0363
4000+
￥0.0311
24000+
￥0.0276
48000+
￥0.0257

订货

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型号：0805B821K500CT 编号：C152862

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0622
500+
￥0.0492
1500+
￥0.042
4000+
￥0.0339
24000+
￥0.0302
48000+
￥0.0281

有货

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型号：FM18N821J101PSG 编号：C436245

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在MLCC中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电膏、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,以保证对介电厚度、电极完整性和电极到终端连续性的出色控制。

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50+
￥0.0775
500+
￥0.061
1500+
￥0.0518

有货

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型号：TCC1206X7R821K202FT 编号：C7394000

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

50+
￥0.0782
500+
￥0.0609
3000+
￥0.0513

有货

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型号：FN21N821J500PXG 编号：C2929170

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。

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50+
￥0.0829
500+
￥0.0653
1500+
￥0.0554
4000+
￥0.0495

有货

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型号：1206B821K500NT 编号：C153192

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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