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首页 > 热门关键词 > 333瓷片电容
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  • 抑制电源电磁干扰用X2聚丙烯薄膜电容器
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  • C0G 介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器是温度补偿型的,适用于谐振电路应用或需要电容特性 Q 值和稳定性的应用。C0G 的电容随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低 ESR,通常用作开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会 AEC Q200 资格要求的汽车级器件。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
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  • 通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册
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  • 通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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  • 订货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
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  • 订货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以使电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。这是一种适用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 5+

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      ¥0.4517
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.872
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  • 订货
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  • 订货
  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    • 1+

      ¥1.6722
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      ¥0.878
  • 订货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,包括NP0 (C0G) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压可达8KV。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.7075
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      ¥1.0378
    • 500+

      ¥0.9566
    • 1000+

      ¥0.8463
  • 订货
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      ¥1.7654
    • 200+

      ¥0.6832
    • 500+

      ¥0.6592
    • 1000+

      ¥0.6474
  • 订货
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    • 2500+

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