瓷片电容102_厂家_价格_品牌_库存

封装：插件,P=10mm

特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路

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10+
￥0.3302
100+
￥0.2646
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￥0.2149
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￥0.1903
5000+
￥0.1706
10000+
￥0.1607

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型号：GRM319R71H102KA01D 编号：C440200

封装：1206

品牌：muRata(村田)

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10+
￥0.3369
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￥0.271
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￥0.166

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型号：GCM21A7U2E102JX01D 编号：C161256

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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10+
￥0.3392
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￥0.2713
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￥0.2374
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￥0.212

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型号：Q08E3D102MA5B0S0N0 编号：C2914628

封装：插件,P=10mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路

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20+
￥0.439546
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￥0.400287
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￥0.33327

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型号：DCF102M26Y5VQBFK5BU 编号：C7545197

封装：插件,P=5mm

品牌：SHM(南方宏明)

Y5V；D=6.8max；冷镀CP线 0.55mm；12.7mm编带；外弯脚；引线间距5.0mm

10+
￥0.3523
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型号：B23B102KJ1B0095080040EOJ 编号：C2893223

封装：插件,P=7.5mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度: 40°C~105°C。储存温度: 15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合

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10+
￥0.3537
100+
￥0.2841
300+
￥0.2493
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型号：1210B102K102NT 编号：C20616764

封装：1210

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

10+
￥0.3597
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￥0.2829
300+
￥0.2445
2000+
￥0.2157

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型号：W143B102KK6L00A00C 编号：C22362723

封装：插件,P=10mm

品牌：WEIDY(纬迪)

10+
￥0.3649
100+
￥0.2876
300+
￥0.249
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￥0.22
5000+
￥0.1968
10000+
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型号：GX2012 编号：C7529227

封装：插件,P=10mm

品牌：CRC(创容)

5+
￥0.38496 ￥0.4812
50+
￥0.30432 ￥0.3804
150+
￥0.264 ￥0.33
500+
￥0.23376 ￥0.2922
2500+
￥0.20952 ￥0.2619
5000+
￥0.19744 ￥0.2468

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型号：GCM1885C1H102GA16D 编号：C17305852

封装：0603

品牌：muRata(村田)

10+
￥0.4023
100+
￥0.3245
300+
￥0.2856
1000+
￥0.2565

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型号：DE1E3RA102MA4BN01F 编号：C373381

封装：插件,P=10mm

品牌：muRata(村田)

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10+
￥0.4079
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￥0.3263
250+
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型号：CS0805KRX7RCBB102 编号：C1855388

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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10+
￥0.4208
100+
￥0.3382
300+
￥0.2969

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型号：FV42X102K302EEG 编号：C701365

封装：1808

品牌：PSA(信昌电陶)

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

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10+
￥0.4235
100+
￥0.3371
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￥0.2939
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型号：CD70ZU2GA102MYAKA 编号：C342377

封装：插件,P=10mm

品牌：TDK

特性：符合IEC和各国安全标准。该陶瓷电容器符合加强绝缘的安全标准。额定耐受电压为交流4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。阻燃加强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。与无卤外部树脂涂层兼容

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10+
￥0.430255 ￥0.4529
100+
￥0.344185 ￥0.3623
300+
￥0.30115 ￥0.317
1000+
￥0.268945 ￥0.2831
5000+
￥0.243105 ￥0.2559
10000+
￥0.230185 ￥0.2423

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型号：3B2G102JD5B0072065025ES0 编号：C435371

封装：插件,P=5mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从0.001uF到1.0uF。工作温度:-40°C至125°C(+105°C到+125°C每上升1°C,降低1.25%倍电压)。储存温度:15°C至35°C。有自愈的性能。高阻抗。良好的可焊性。应用：旁路,隔直,耦合,退耦。脉冲,定时,振荡电路

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10+
￥0.4353
100+
￥0.3441
300+
￥0.2985
1000+
￥0.2643
5000+
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10000+
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型号：3B2G102JD1B0072065025ES0 编号：C435331

封装：插件,P=5mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从0.001uF到1.0uF。工作温度:-40°C至125°C(+105°C到+125°C每上升1°C,降低1.25%倍电压)。储存温度:15°C至35°C。有自愈的性能。高阻抗。良好的可焊性。应用：旁路,隔直,耦合,退耦。脉冲,定时,振荡电路

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10+
￥0.4391
100+
￥0.3527
300+
￥0.3095
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￥0.2771
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型号：CFF3C102JE0717 编号：C5439696

封装：插件,P=10mm

品牌：Dersonic(德尔创)

CBB 电容是由金属化聚丙烯薄膜,采用无感结构卷绕而成,引线采用镀锡铜包钢线/镀锡铜线,外部使用阻燃环氧粉体封装而成。具有良好的自愈功能和优良的阻燃性,符合UL94-V0标准。

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5+
￥0.4812
50+
￥0.3804
150+
￥0.33
1000+
￥0.2922
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￥0.2619
5000+
￥0.2468

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型号：Q12B2D102KN0B0S0N0 编号：C2914675

封装：插件,P=10mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路

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5+
￥0.5098
50+
￥0.4095
150+
￥0.3593
500+
￥0.2824
2500+
￥0.2523
5000+
￥0.2373

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型号：Q12B8D102KN0B0S0N0 编号：C2914677

封装：插件,P=10mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用：适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路

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5+
￥0.5098
50+
￥0.4095
150+
￥0.3593
500+
￥0.3217
2500+
￥0.2916
5000+
￥0.2766

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型号：C0603V102KDRACTU 编号：C22418958

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

适用于易发生表面电弧(飞弧放电)的高压应用。表面电弧现象是由两个端接表面之间或端接表面之一与陶瓷体内的反内部电极结构之间的高压梯度引起的。它最常发生在满足或超过300V的应用电压、高湿度环境以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致介电材料击穿,最终导致短路情况(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用高度可靠的贱金属介电系统,结合独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制飞弧事件,同时增加可用电容。该内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

5+
￥0.5148
50+
￥0.4153
150+
￥0.3655

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型号：DCF102M34Y5UG6WL0A2 编号：C2875407

封装：插件,P=10mm

品牌：SHM(南方宏明)

特性：容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用：瓷介电容器适用于电子设备的电源电路噪声抑制电路中,也可用于天线耦合跨接和旁路电路中。

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5+
￥0.5257
50+
￥0.4262
150+
￥0.3764
1000+
￥0.2885

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型号：FM32N102J501ECG 编号：C22376479

封装：1210

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠的性能,以确保对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

5+
￥0.5895
50+
￥0.4692
150+
￥0.4091
500+
￥0.364

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型号：SMK316B7102KF-T 编号：C2174545

封装：1206

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：1000pF ± 10%。630V。X7R。1206/3216 (EIA/JIS)。应用：AV设备。OA设备

5+
￥0.6478
50+
￥0.5182
150+
￥0.4534
500+
￥0.4048

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型号：C0805X102KDRACTU 编号：C6137132

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。这些器件具有行业领先的电容/电压(CV)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有卓越的弯曲性能