瓷片电容103_厂家_价格_品牌_库存

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型号：0603B103K160CT 编号：C163173

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：GRM033R61E103MA12D 编号：C2168386

封装：0201

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型号：GRM033R71A103JA01D 编号：C6049498

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型号：MSASE063SB7103KFNA01 编号：C5383024

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：0.01uF±10%。16V。X7R。0201/0603 (EIA/JIS)。应用：消费类通用电子设备,如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备(动力系统、安全系统)

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型号：MCASU105SB7103KFNA01 编号：C7591994

封装：1005

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

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型号：CL05B103KA5VPNC 编号：C307329

封装：0402

品牌：SAMSUNG(三星)

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型号：C0603B103M500NT 编号：C17702744

封装：0603

品牌：TORCH(火炬)

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：TCC0805X7R103K501DT 编号：C7393933

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：0805B103K201CT 编号：C303894

封装：0805

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型号：FM21X103K251ECG 编号：C394155

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：C0805B103J500NT 编号：C17702766

封装：0805

品牌：TORCH(火炬)

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：0805B103K501CT 编号：C77455

封装：0805

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：NV1206B103M102CEDN 编号：C840120

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：C0603C103M5RACTU 编号：C2169776

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：GCM188R72A103MA37D 编号：C17493127

封装：0603

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型号：TCC1206X7R103K501DT 编号：C7393983

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：0805B103K631CT 编号：C338146

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC1206X7R103K102FTS 编号：C377056

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

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型号：AC0805KRX7R8BB103 编号：C2169189

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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型号：CL10B103KA8NNNC 编号：C730440

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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型号：C0603C103K5RECAUTO 编号：C2169432

封装：0603

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

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型号：CL21B103JBCNNNC 编号：C913937

封装：0805

品牌：SAMSUNG(三星)

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型号：C0603C103M5RACAUTO 编号：C2180616

封装：0603

SMD、MLCC、温度稳定、汽车级

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型号：C0603X103K1RACAUTO 编号：C599808

封装：0603

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：VJ0603Y103JXACW1BC 编号：C2169456

封装：0603

品牌：VISHAY(威世)

特性：提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用：消费电子。电信

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型号：C0603X103K5RACAUTO 编号：C2170323

封装：0603

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型号：FN31X103K500PXG 编号：C525316

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：C0805C103K5RACAUTO 编号：C129638

封装：0805