瓷片电容104_厂家_价格_品牌_库存

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高稳定性和可靠性。

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型号：GRM155R11C104KA88D 编号：C464413

封装：0402

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频、超高频和微波或更高频段实现低损耗。低电感:设计使电容器在高频侧的寄生电感分量(ESL)更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和结构,抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂

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型号：EMK063BJ104KP-F 编号：C385886

封装：0201

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。被IMDRF分类为I类或II类的医疗设备

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型号：0603B104M250NT 编号：C336628

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：TCC0603X7R104K160CT 编号：C20539422

封装：0603

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型号：CC0603ZRY5V8BB104 编号：C389102

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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型号：TMK063ABJ104KP-F 编号：C386070

封装：0201

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括手机和PC)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备

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型号：MSASJ042SB5104MWNA01 编号：C6313098

封装：01005

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型号：GRM022R60J104ME15L 编号：C913613

封装：01005

品牌：muRata(村田)

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型号：TCC0805X7R104J101DT 编号：C7393935

封装：0805

50+
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￥0.02826 ￥0.0314
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型号：SH21B104K101CT 编号：C384662

封装：0805

设计有聚合物层,可吸收SMT生产线中PCB处理产生的机械应力,减少对产品的机械冲击,在应用中提供更强大和可靠的性能。

50+
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型号：TCC0402X7R104J500AT 编号：C5448844

封装：0402

COG(或称为NPO):此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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￥0.0308
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￥0.0243
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型号：FN21X104K500PXG 编号：C235732

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

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￥0.0327
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型号：CC0805X7R100V104KN 编号：C53084518

封装：0805

品牌：TORCH(火炬)

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￥0.0341
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￥0.027
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型号：C0603B104K250NT 编号：C17702751

封装：0603

品牌：TORCH(火炬)

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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￥0.0362
1000+
￥0.0282
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型号：0805B104K250CT 编号：C396718

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.037
1000+
￥0.0301
4000+
￥0.0255
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￥0.0213
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型号：FM21X104K101ECG 编号：C148241

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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100+
￥0.0372
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型号：CS0402KRX7R8BB104 编号：C364376

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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￥0.0535
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￥0.0431
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型号：0805B104J250CT 编号：C396717

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0618
500+
￥0.0488
1500+
￥0.0416
4000+
￥0.0339
24000+
￥0.0302
48000+
￥0.0281

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型号：TCC1206X7R104M251FT 编号：C282822

封装：1206

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50+
￥0.0677
500+
￥0.0532
3000+
￥0.0451
6000+
￥0.0402

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型号：C0805X104K050T 编号：C502153

封装：0805

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

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1+
￥0.06831 ￥0.0759
10+
￥0.05472 ￥0.0608
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￥0.04716 ￥0.0524
100+
￥0.04257 ￥0.0473
500+
￥0.0387 ￥0.043
1000+
￥0.03654 ￥0.0406

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型号：TCC1206X7R104K101DTS 编号：C696845

封装：1206

特性：三明治结构产品强度更高。应用：节能灯。LED灯

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50+
￥0.0728
500+
￥0.0577
1500+
￥0.0493
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￥0.0398

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型号：GRM155R71A104JA01D 编号：C22448981

封装：0402

品牌：muRata(村田)

应用：民用设备。工业设备。移动设备。植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C]。汽车[信息娱乐/舒适设备]

50+
￥0.0747
500+
￥0.0585
1500+
￥0.0495

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型号：C0603C104J4RAC7867 编号：C599646

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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50+
￥0.0854
500+
￥0.0676
1500+
￥0.0576
4000+
￥0.0517

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型号：C0402C104J8RACTU 编号：C2167824

封装：0402

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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50+
￥0.0982
500+
￥0.0771
1500+
￥0.0653

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型号：C0805C104M5RACAUTO 编号：C2168948

封装：0805

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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50+
￥0.1074
500+
￥0.0847
1500+
￥0.0721

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型号：C0603C104J5RACAUTO 编号：C172735

封装：0603

50+
￥0.1194
500+
￥0.0958
1500+
￥0.0826

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型号：C0603C104K8RAC7867 编号：C599652

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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50+
￥0.1207
500+
￥0.0953
1500+
￥0.0812
4000+
￥0.0727

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型号：UMJ107BB7104KAHT 编号：C651002

封装：0603

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。动力系统(如发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器等)。安全系统(如ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等)。车身与底盘系统(如雨刮器、自动门、电动车窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置等)。信息娱乐系统(如汽车信息娱乐系统、ITS/远程信息处理系统、仪表盘、ADAS(传感器、不与安全设备或动力系统联锁的设备)等)

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50+
￥0.1228
500+
￥0.099
3000+
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型号：1206B104J500CT 编号：C171757

封装：1206