瓷片电容104_厂家_价格_品牌_库存

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型号：0805F104M500NT 编号：C28378

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CC0603MRY5V9BB104 编号：C91184

封装：0603

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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型号：LMK105B7104KVHF 编号：C454110

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

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型号：0603B104J250NT 编号：C2991729

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：GRM155R61H104KE14J 编号：C2184148

封装：0402

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型号：C0603B104J500NT 编号：C17702748

封装：0603

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：GRM155R61A104KA01J 编号：C3830971

封装：0402

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型号：C0603B104K100NT 编号：C17702749

封装：0603

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：GRM033R61A104KE84D 编号：C161466

封装：0201

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型号：GRT033C80J104KE01D 编号：C907724

封装：0201

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型号：CC0805MRX7R8BB104 编号：C2180294

封装：0805

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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型号：C0603X104K101T 编号：C105907

封装：0603

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

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型号：CC0603KPX7R8BB104 编号：C1853266

封装：0603

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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型号：C0805B104J160NT 编号：C17702770

封装：0805

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：C0805B104J100NT 编号：C17702769

封装：0805

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：C0805B104K100NT 编号：C17702773

封装：0805

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：TCC0603X7R104K101CTM 编号：C48543656

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

COG:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R/X7S/X7T/X5R/X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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￥0.05
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型号：C0805B104K160NT 编号：C17702775

封装：0805

特性：容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用：消费电子。汽车电子

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型号：NL1206B104K500CPBN 编号：C841554

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：CL10B104KO8WPNC 编号：C346192

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

特性：汽车产品在符合ISO 9001和IATF 16949标准的先进设施中制造。汽车产品符合AEC Q200要求。汽车产品符合RoHS标准。汽车产品符合IEECO20 D要求。X7R电介质组件具有BME和金属环氧端接,外覆Ni/Sn镀层。COG电介质组件包含BME和铜端接,外覆Ni/Sn镀层。0603/0805/1206尺寸适用于波峰焊和回流焊,0402及更小尺寸(s0402)和1210尺寸...(原内容此处未完整)

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型号：CS0603KRX7R9BB104 编号：C577422

封装：0603

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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型号：AC0201KRX5R6BB104 编号：C3844351

封装：0201

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型号：NM1206B104K101CPBN 编号：C969992

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：0805B104K101AT 编号：C3037660

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：GCM033C70J104KE02D 编号：C2981726

封装：0201

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型号：GCM033C71A104KE02D 编号：C20041636

封装：0201