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首页 > 热门关键词 > 陶瓷电容
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特性:尺寸选择广泛:从0402到2220。高可靠的公差和在PCB上的高速自动芯片贴装。宽电容范围。宽温度补偿和电压范围:从C0G到Y5V,从6.3V到50V。高可靠性能。高耐终端金属。应用:HHP、DSC、DVC、LCD、TV、内存模块、PDA、游戏机。台式电脑、笔记本电脑、HHP、DC DC转换器、DSC
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
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  • 特性:宽电容范围:从100pF到100000pF。工作温度:-25°C至85°C。储存温度:15°C至35°C。高压圆盘陶瓷电容器具有承受更高电压的特性。应用:用于旁路和耦合电路。低损耗因数的电容器特别适用于电视机行扫描等电路
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  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
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  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
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  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
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  • 特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 容值:680nF,精度:±10%,额定电压:50V,材质(温度系数):X7R,材质:X7R
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
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  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
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  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
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  • 容值:2.2uF 精度:±10% 额定电压:100V 材质(温度系数): X7R 材质:X7R
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  • 特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备
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  • 适用于额定电压不超过直流8kV或最大标称电容量为0.22uF的电子设备;温度补偿型(1类瓷)电容器专门设计用于低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路,可在电路中作温度补偿;高介电常数型(2类瓷)电容器适用于旁路、耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路;可适用于自动化生产线;符合RoHS 2.0、REACH标准,无菌。
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