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首页 > 热门关键词 > 陶瓷电容
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 半导体型陶瓷电容器是一种具有半导体特征的陶瓷电容器,其介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表征。该类电容器具有体积小、容量大的特点,适用于旁路和耦合等电子电路。
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  • 容值:3.3UF,精度:±10%, 额定电压:25V,材质(温度系数):X7R,材质:X7R
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      ¥0.0787
  • 有货
  • 特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品
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      ¥0.1314
  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    • 20+

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  • 特性:宽电容范围:从100pF到100000pF。工作温度:-25°C至85°C。储存温度:15°C至35°C。高压圆盘陶瓷电容器具有承受更高电压的特性。应用:用于旁路和耦合电路。低损耗因数的电容器特别适用于电视机行扫描等电路
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2358
    • 200+

      ¥0.1899
    • 1000+

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    • 20000+

      ¥0.12132 ¥0.1348
  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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      ¥0.1542
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      ¥0.1383
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      ¥0.1303
  • 有货
  • 容值:100uF,精度:±20%,额定电压:6.3V,材质(温度系数):X5R,材质:X5R
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      ¥0.3625
    • 50+

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    • 5000+

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  • 有货
  • 容值:4.7uF,精度:±10%,额定电压:16V,材质(温度系数):X7R,材质:X7R
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      ¥0.3767
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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