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首页 > 热门关键词 > nichicon铝电解电容
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  • 有货
  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:高频范围内阻抗较低。外壳尺寸更小,纹波电流高。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
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      ¥3.83
    • 30+

      ¥3.78
    • 100+

      ¥3.72
  • 有货
  • 适用于使用载带的自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合AEC Q200标准。在+105°C下负载寿命达10000小时。
    数据手册
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      ¥4.42
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  • 有货
  • 适用于音频信号电路
    数据手册
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    • 100+

      ¥3.84
  • 有货
  • 高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 8000 至 10000 小时的负载寿命,适用于镇流器应用,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。
    数据手册
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      ¥4.13
  • 有货
  • 特性:尺寸比UVZ小一个等级。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
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  • 有货
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      ¥10.32
    • 30+

      ¥8.71
    • 100+

      ¥7.09
  • 有货
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      ¥26.82
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    • 30+

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  • 有货
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      ¥127.78
    • 30+

      ¥121.45
  • 有货
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    • 50+

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  • 有货
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    • 150+

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    • 500+

      ¥0.3677
  • 有货
    • 5+

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    • 50+

      ¥0.5405
    • 150+

      ¥0.4805
  • 有货
  • 特性:微型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6718
    • 50+

      ¥0.5374
    • 150+

      ¥0.4702
  • 有货
  • 特性:芯片类型,在 +105°C 下负载寿命为 2000 小时。专为高密度 PCB 板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6741
    • 10+

      ¥0.5478
    • 30+

      ¥0.4847
  • 有货
  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

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    • 500+

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    • 2500+

      ¥0.3862
  • 有货
  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
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    • 1000+

      ¥0.4625
  • 有货
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    • 50+

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    • 150+

      ¥0.5805
    • 500+

      ¥0.5183
  • 有货
  • 特性:贴片式,低阻抗。工作温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8638
    • 50+

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    • 150+

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    • 1000+

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    • 2000+

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    • 5000+

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  • 有货
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    • 50+

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    • 150+

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  • 有货
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    • 150+

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    • 5+

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    • 150+

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    • 500+

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    • 2500+

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    • 5000+

      ¥0.6325
  • 订货
  • 特性:芯片类型,工作温度范围为 -55 至 +105°C。适用于高密度 PCB 板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
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    • 150+

      ¥0.8648
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      ¥0.7215
  • 有货
  • 特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.313
    • 50+

      ¥1.0612
    • 150+

      ¥0.9533
  • 有货
  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3448
    • 50+

      ¥1.0676
    • 150+

      ¥0.9488
  • 有货
  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
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    • 50+

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    • 150+

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  • 有货
  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
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      ¥1.5553
    • 50+

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  • 有货
  • 特性:负载寿命:在 +105°C 下可达 7000 小时。低阻抗温度范围:高达 +105°C。适用于载带式自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
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