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  • 高可靠性,可在 +105°C 下承受 5000 小时负载寿命(较小尺寸规格为 3000 小时)。电容范围基于 JIS 标准的 E12 系列数值。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证。
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  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10:1次)。芯片类型高温范围,适用于+125°C使用。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。AEC Q200认证
    数据手册
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  • 特性:高纹波电流。长寿命,在+105°C下可承受8000至10000小时的负载寿命。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。应用:电源。镇流器
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  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.121404 ¥2.3836
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  • 特性:紧凑低矮的外壳尺寸。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(Φ0×10:1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围高达+105°C。专为高密度PCB板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
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  • 特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围高达+105°C。专为高密度PC板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。AEC Q200认证
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:芯片类型。高温范围,适用于 +125°C。增加了 -40°C 测试后的 ESR 规格。适用于带载带的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
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  • 特性:负载寿命:在125°C下为2000至5000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200合规。应用:汽车电子
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
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      ¥1.78
  • 有货
  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 有货
  • 特性:高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
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      ¥4.16
    • 100+

      ¥3.66
  • 有货
  • 双极化系列,适用于 -55°C 至 +105°C 的宽温度范围,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。
    数据手册
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    • 10+

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    • 30+

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  • 有货
  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
    • 1+

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    • 300+

      ¥4.84
  • 有货
  • 高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 10000 至 12000 小时的负载寿命。适用于镇流器应用。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

      ¥7.84
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