片式铝电解电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：EEEFP1V221AP 编号：C278406

封装：SMD,D8xL10.2mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：低等效串联电阻(ESR):比 FK 系列低 30% 至 50%。耐久性:105°C 下可工作 2000 小时。可按需提供防震产品(08mm 及以上)。符合 RoHS 标准

数据手册

1+
￥3.04
10+
￥2.42
30+
￥2.15

有货

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型号：VZH221M1KTR-1316 编号：C23692919

封装：SMD,D12.5xL16mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

1+
￥3.4
10+
￥2.75
30+
￥2.42
200+
￥1.995 ￥2.1
400+
￥1.8145 ￥1.91
1000+
￥1.7195 ￥1.81

有货

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型号：EEETG1J101UP 编号：C178628

封装：SMD,D10xL10.2mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：耐久性:125°C 1000 h 至 2000 h。小型化(比 TA 系列小 40%)。低 ESR(低温)。可根据要求提供防震产品(φ8 mm 及以上)。RoHS 合规(φ8 至 φ10:EEE*,φ12.5 至 φ18:EEV*)

数据手册

1+
￥3.83
10+
￥3.09
30+
￥2.72
100+
￥2.35
500+
￥2
1000+
￥1.89

有货

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型号：EEV-FK1H331Q 编号：C6189955

封装：SMD,D12.5xL14mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：耐久性:105°C下2000小时至5000小时。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可按需提供防振产品(保证30G,ø6.3及以上)。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准

1+
￥5.42
10+
￥4.3
30+
￥3.73
200+
￥3.7

有货

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型号：UCD2A470MNQ1MS 编号：C340746

封装：SMD,D12.5xL13.5mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

数据手册

1+
￥6.3
10+
￥5.2
30+
￥4.65
100+
￥4.11
500+
￥3.38
1000+
￥3.21

有货

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型号：VUA681M1HTR-1816 编号：C3029683

封装：SMD,D18xL16.5mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：6.3φ ~ 18φ, 125°C, 1,000 ~ 2,000小时保证。芯片类型,高温范围,适用于+125°C使用。适用于汽车模块和其他高温应用。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

数据手册

1+
￥7.31
10+
￥6.11
30+
￥5.46
150+
￥4.059 ￥4.51
450+
￥3.771 ￥4.19
1050+
￥3.636 ￥4.04

有货

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型号：VUA471M1JTR-1816 编号：C3029692

封装：SMD,D18xL16.5mm

品牌：Lelon(立隆)

特性：6.3φ ~ 18φ, 125°C, 1,000 ~ 2,000小时保证。芯片类型,高温范围,适用于+125°C使用。适用于汽车模块和其他高温应用。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

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1+
￥7.52
10+
￥6.29
30+
￥5.62
150+
￥4.185 ￥4.65
450+
￥3.879 ￥4.31
1050+
￥3.744 ￥4.16

有货

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型号：35TLV2200M16X21.5 编号：C3829879

封装：SMD,D16xL21.5mm

品牌：Rubycon(红宝石)

1+
￥9.79
10+
￥8.29
30+
￥7.35
100+
￥6.38
500+
￥5.94

有货

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型号：MAL214699502E3 编号：C2163723

封装：SMD

品牌：VISHAY(威世)

特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自恢复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,无铅回流焊接。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

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1+
￥15.38
10+
￥13.17
30+
￥11.78
250+
￥8.8

有货

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型号：MAL214699811E3 编号：C2163028

封装：SMD

品牌：VISHAY(威世)

特性：延长使用寿命:在125°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自恢复功能。带基板的表面贴装(SMD)版本,无铅回流焊接。具备充放电保护,无峰值电流限制。符合JEDEC J STD 020的先进温度回流焊接工艺。防震,有4引脚和6引脚版本。应用：SMD技术,适用于高温回流焊接。工业和专业应用

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