100uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：298W107X0004M2T 编号：C6663208

封装：0603

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型号：CA55-E025M107TE100 编号：C41417036

封装：CASE-E-7343-43(mm)

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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型号：TC212B107K006B 编号：C124860

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：CA45A-B-6.3V-100uF-K 编号：C166700

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA55-B6R3M107TE150 编号：C2761442

封装：CASE-B-3528-19(mm)

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型号：TR3B107K6R3C0400 编号：C3014148

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E外壳尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。应用：工业。电信基础设施

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型号：TR3C107K010C0200 编号：C1954506

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：CA45-D016M107T 编号：C126956

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：TR3D107K010C0100 编号：C1954430

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：CA55-H016M107T 编号：C568923

封装：CASE-H-7343-20(mm)

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型号：T520V107M010ATE050 编号：C219004

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V 直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TPSD107M020R0150 编号：C308909

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TPSD107K020R0100 编号：C444810

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAJE107K020RNJ 编号：C78063

封装：CASE-E-7343-28(mm)

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型号：T495X107K016ATE100 编号：C600563

封装：CASE-X-7343-43(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：T491C107K010AT 编号：C116618

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：593D107X9020E2TE3 编号：C89994

封装：CASE-D-7343

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:100%雾锡标准,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动贴装设备兼容。通过EIA 717认证。应用：工业。电信基础设施

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型号：T520B107M010ATE070 编号：C600583

封装：CASE-B-3528-21(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TPSC107K010R0075 编号：C5119033

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TPSC107K016R0200 编号：C1953277

封装：CASE-C-6032-28(mm)