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  • 特性:低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用:工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用
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  • 特性:超低等效串联电阻 (ESR)。100% 浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度范围内电容稳定。电容随频率变化稳定性更好。无磨损效应。提供 8 种外壳代码的模制外壳。端接:C、J、P 外壳:100% 镀锡;A、T、B、Z、V、D 外壳:镍/钯/金。与“大批量”自动拾放设备兼容。湿度敏感度等级 3。应用:去耦、平滑、滤波。无线网卡中的大容量储能。基础设施设备。存储和网络。计算机主板。智能手机和平板电脑
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  • 特性:低ESR。浪涌电流测试:A和B型 选定额定值;C、D、E和W型 所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,可选锡/铅。应用:工业。电信基础设施
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的理想选择。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,物理外形和尺寸符合全球标准。提供低剖面外壳尺寸,该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命
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