AVX钽电容_厂家_价格_品牌_库存

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TR3D476K025C0150 编号：C1952959

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：CA55-D6R3M477TE100 编号：C568932

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：环氧模塑封装,芯片式,易于集成,有极性。极低的等效串联电阻(ESR),体积效率高,电气和存储性能稳定,长寿命,高可靠性。工作标准:QJ/PWV517 2013。应用：DC/DC转换器。笔记本电脑

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型号：T499D107K010ATE700 编号：C1954535

封装：CASE-D-7343-31(mm)

是一款高温产品,可在高达175°C的工作温度下提供最佳性能。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。T499 AUTO在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放时间。T499 AUTO有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。

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型号：T520V157M010ATE018 编号：C2986928

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和更好的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：298D107X06R3P2T 编号：C3008851

封装：CASE-R-2114-16(mm)

特性：小尺寸,包括0603和0402封装。无铅L形倒装引脚。可提供符合EIA 481标准的8mm卷带包装,且绕线符合IEC 60286 3标准。7英寸(178mm)标准封装。贴片安装。湿度敏感度等级1(特殊情况参考“标准额定值”表)。工作温度:298D为 55°C至 + 125°C(高于85°C需降额使用);298W为 55°C至 + 125°C(高于40°C需降额使用)。电容范围:298D为0.33μF至220μF;298W为2.2μF至220μF。电容公差:标准为±20%,也可提供±10%。电压范围:2.5VDC至50VDC

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型号：16TQC33MYFS 编号：C347562

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T490B157M010ATE500 编号：C696794

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T495X476K035ATE300 编号：C696804

封装：CASE-X-7343-43(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：PXTE010M477E045STU 编号：C5196875

封装：CASE-E-7343-28(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：298W107X0004M2T 编号：C6663208

封装：0603

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型号：T520D477M006ATE025 编号：C156460

封装：CASE-D-7343

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型号：T521X476M035ATE030 编号：C600598

封装：CASE-X-7343-43(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：293D106X9063E2TE3 编号：C1954193

封装：CASE-E-7343-43(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TC211A475K006Y 编号：C163559

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212A106M010B 编号：C124849

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：CA45-A035M105T 编号：C2832684

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：TC212A226K006Y 编号：C110786

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212A475K016Y 编号：C110309

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：CA45-A025K225T 编号：C224944

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：TC211A105K016Y 编号：C128321

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：CA45A-P-6.3V-10UF-K 编号：C2976905

封装：SMD,1.25x2mm

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型号：CA45B-A-10V-10uF-K 编号：C136812

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥0.7223
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￥0.5801
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型号：TC211A106M016Y 编号：C128289

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥0.730917 ￥0.7383
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￥0.539847 ￥0.5453
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￥0.417681 ￥0.4219

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型号：CA45-A-35V-0.47UF-K 编号：C1021641

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TC212A226M006Y 编号：C111041

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥0.8325 ￥0.925
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￥0.49383 ￥0.5487
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￥0.47043 ￥0.5227

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型号：CA45-B035K225T 编号：C2832685

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：T491A106K010AT2478 编号：C110052

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：293D225X9010A2TE3 编号：C1966380

封装：CASE-A-3216-18(mm)