AVX钽电容_厂家_价格_品牌_库存

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.9698 ￥5.02
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￥4.0392 ￥4.08
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￥3.5739 ￥3.61
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￥2.5047 ￥2.53

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型号：TP3B106K016C0800AS 编号：C3009694

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：AEC Q200合格。低ESR。100%浪涌电流测试(B、C、D和E外壳尺寸)。高纹波电流承载能力。模制外壳有五种外壳代码可供选择。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。应用：汽车。工业

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型号：CA45-D-16V-100UF-M 编号：C710451

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、极性电容器。电性能优良、稳定可靠。可生产无铅环保型产品。温度范围:-55°C至125°C(80°C时,施加类别电压使用)。电容量允许偏差:K±10%,M±20%。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA55-H6R3M477T 编号：C3039618

封装：CASE-H-7343-20(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧模塑封装,芯片式,易于集成,有极性。极低的等效串联电阻(ESR),体积效率高,电气和存储性能稳定,寿命长,可靠性高。应用：DC/DC转换器。笔记本电脑

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型号：293D157X9016D2TE3 编号：C506627

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。引脚:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：16TQC47MYFB 编号：C4987277

封装：1411

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T491B475K035AT 编号：C1952726

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥5.7717 ￥5.83
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型号：T520V157M006ATE015 编号：C212697

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥6.1465 ￥6.47
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型号：6TAE150M 编号：C179786

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T494D107K016AT 编号：C1953133

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T520D477M006ATE025 编号：C156460

封装：CASE-D-7343

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型号：T520C107M010ATE025 编号：C696808

封装：CASE-C-6032-28(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥9.576 ￥10.08
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型号：T55D108M2R5C0007 编号：C2158786

封装：2917

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T491X106M050AT 编号：C1954811

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥10.412 ￥10.96
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￥8.8445 ￥9.31
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型号：T491X687K006AT 编号：C1962965

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥10.809 ￥12.01
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￥9.306 ￥10.34
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￥6.786 ￥7.54

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型号：T55Z107M016C0050 编号：C2158794

封装：2917

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￥7.236 ￥8.04
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型号：T598D227M010AHS025 编号：C1517041

封装：2917

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

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￥12.92 ￥13.6
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￥11.058 ￥11.64
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￥9.899 ￥10.42
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￥8.17 ￥8.6
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￥7.9325 ￥8.35

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型号：T495X156K050ATE300 编号：C2798137

封装：CASE-X-7343-43(mm)

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￥14.022 ￥15.58
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￥12.015 ￥13.35
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￥10.764 ￥11.96
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￥9.477 ￥10.53
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￥8.901 ￥9.89
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￥8.649 ￥9.61

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型号：T495X106K050ATE300 编号：C117043

封装：CASE-X-7343-43(mm)

低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。

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￥16.7865 ￥17.67
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￥14.3925 ￥15.15
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￥12.901 ￥13.58
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￥11.3715 ￥11.97
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￥10.678 ￥11.24
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￥10.374 ￥10.92

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型号：CA45-A-6.3V-47uF-M 编号：C139817

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥0.5511
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￥0.4407
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￥0.3855
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￥0.3441
2000+
￥0.311
4000+
￥0.2944

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型号：CA45-A-16V-1uF-K 编号：C140386

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥0.6983
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￥0.5399
150+
￥0.4607
500+
￥0.4013
2000+
￥0.3538

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型号：CA45-A-25V-2.2uF-K 编号：C2798027

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥0.783
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￥0.6054
150+
￥0.5166
500+
￥0.45
2000+
￥0.3967

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型号：T491A106K010AT2478 编号：C110052

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥0.832295 ￥0.8761
50+
￥0.665855 ￥0.7009
150+
￥0.58254 ￥0.6132
500+
￥0.520125 ￥0.5475
2000+
￥0.470155 ￥0.4949
4000+
￥0.44517 ￥0.4686

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型号：T491A105K016AT 编号：C116269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥0.945556 ￥0.9748
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￥0.782111 ￥0.8063
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￥0.700437 ￥0.7221
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￥0.639133 ￥0.6589
2000+
￥0.491402 ￥0.5066
4000+
￥0.466861 ￥0.4813

有货

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型号：CA45-A-35V-1uF-K 编号：C141744

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥0.9523
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￥0.7363
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￥0.6283
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￥0.5473
2000+
￥0.4825

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型号：T491B106M016AT 编号：C118754

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥0.95454 ￥1.0606
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￥0.76068 ￥0.8452
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￥0.67761 ￥0.7529
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￥0.57393 ￥0.6377
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￥0.52776 ￥0.5864
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￥0.50013 ￥0.5557

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型号：CA45-A020K106T 编号：C18185983

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：以二氧化锰固体为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。应用：一般低功耗的DC/DC转换器。便携电子设备、通讯电子设备以及控制单元等

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￥0.9618
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￥0.7461
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￥0.6537
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￥0.5384
2000+
￥0.487
4000+
￥0.4562

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型号：T491A225K025AT 编号：C122263

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.019255 ￥1.0729
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￥0.80921 ￥0.8518
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￥0.71915 ￥0.757
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￥0.606765 ￥0.6387
2000+
￥0.556795 ￥0.5861
4000+
￥0.526775 ￥0.5545

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型号：293D106X0010A2TE3 编号：C2156473

封装：CASE-A-3216-18(mm)