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220uF ±20% 6.3V

型号：T520B227M006ATE070 编号：C600584

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

10+
￥3.43
100+
￥2.69
300+
￥2.37

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330uF ±20% 10V

型号：T510X337M010ATE035 编号：C1845142

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。

数据手册

1+
￥41.625 ￥46.25
10+
￥40.725 ￥45.25
30+
￥40.131 ￥44.59
100+
￥39.537 ￥43.93

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10uF ±20% 75V

型号：T521X106M075ATE050 编号：C4950517

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

1+
￥48.26
10+
￥41.25
30+
￥36.98

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470nF ±10% 20V

型号：T491A474K020AT 编号：C1956944

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.83331 ￥0.9259
50+
￥0.81585 ￥0.9065
150+
￥0.80415 ￥0.8935
500+
￥0.79254 ￥0.8806

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68uF ±20% 10V

型号：T491B686M010AT 编号：C1953259

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥0.952 ￥2.38
10+
￥0.74 ￥1.85
30+
￥0.648 ￥1.62
100+
￥0.536 ￥1.34
500+
￥0.484 ￥1.21
1000+
￥0.456 ￥1.14

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680nF ±10% 35V

型号：T491A684K035AT 编号：C1953509

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.1415
10+
￥0.8935
30+
￥0.7872
100+
￥0.6545

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1uF ±20% 25V

型号：T491A105M025AT 编号：C1953119

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.23025 ￥1.295
50+
￥1.203365 ￥1.2667
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￥1.18541 ￥1.2478
500+
￥1.167455 ￥1.2289

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3.3uF ±10% 16V

型号：T491B335K016AT 编号：C122278

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.3338 ￥1.482
50+
￥1.05732 ￥1.1748
150+
￥0.93879 ￥1.0431
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4.7uF ±20% 20V

型号：T491A475M020AT 编号：C1953448

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.413 ￥1.57
10+
￥1.386 ￥1.54
30+
￥1.368 ￥1.52
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2.2uF ±20% 16V

型号：T491B225M016AT 编号：C1954445

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥1.54489 ￥1.6262
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￥1.22474 ￥1.2892
30+
￥1.087465 ￥1.1447
100+
￥0.916275 ￥0.9645
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￥0.83999 ￥0.8842
1000+
￥0.7942 ￥0.836

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10uF ±10% 6.3V

型号：T494A106K006AT 编号：C1953304

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥2.1755 ￥2.29
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￥2.128 ￥2.24
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￥2.071 ￥2.18

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22uF ±20% 20V

型号：T491C226M020AT 编号：C2798050

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥2.6885 ￥2.83
10+
￥2.1185 ￥2.23
30+
￥1.881 ￥1.98
100+
￥1.577 ￥1.66
500+
￥1.4345 ￥1.51
1000+
￥1.3585 ￥1.43

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47uF ±20% 16V

型号：T520V476M016ATE070 编号：C136152

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥2.808 ￥3.12
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￥2.754 ￥3.06
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￥2.718 ￥3.02
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￥2.682 ￥2.98

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4.7uF ±10% 6.3V

型号：T499A475K006ATE6K0 编号：C1953092

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥2.831 ￥2.98
10+
￥2.7645 ￥2.91
30+
￥2.7265 ￥2.87
100+
￥2.6885 ￥2.83

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47uF ±10% 16V

型号：T494D476K016AT 编号：C600546

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是流行的T491的低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.1065 ￥3.27
10+
￥3.0305 ￥3.19
30+
￥2.983 ￥3.14
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￥2.9355 ￥3.09

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33uF ±10% 20V

型号：T491D336K020AT 编号：C600530

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥3.6
10+
￥2.87
30+
￥2.5
100+
￥2.14

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150uF ±20% 16V

型号：T494D157M016AT 编号：C1881882

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥3.616 ￥9.04
10+
￥2.968 ￥7.42
30+
￥2.612 ￥6.53
100+
￥2.208 ￥5.52
500+
￥2.032 ￥5.08
1000+
￥1.948 ￥4.87

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47uF ±10% 6.3V

型号：T491C476K006AT 编号：C4978700

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

1+
￥3.663 ￥4.07
10+
￥3.582 ￥3.98
30+
￥3.528 ￥3.92
100+
￥3.483 ￥3.87

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68uF ±10% 10V

型号：T494D686K010AT 编号：C561860

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是流行的T491的低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥6.64
10+
￥5.38
30+
￥4.76
100+
￥4.14
500+
￥3.76

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100uF ±10% 10V

型号：T495D107K010ATE080 编号：C1965400

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥7.334 ￥7.72
10+
￥7.182 ￥7.56
30+
￥7.0775 ￥7.45
100+
￥6.973 ￥7.34

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47uF ±20% 16V

型号：T598D476M016ATE070 编号：C4986667

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性

1+
￥8.759 ￥9.22
10+
￥8.569 ￥9.02
30+
￥8.4455 ￥8.89
100+
￥8.322 ￥8.76

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100uF ±20% 20V

型号：T491X107M020AT 编号：C1952771

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥8.797 ￥9.26
10+
￥8.607 ￥9.06
30+
￥8.4835 ￥8.93
100+
￥8.36 ￥8.8

有货

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100uF ±20% 6.3V

型号：T520B107M006ATE015 编号：C561870

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥9.59
10+
￥7.89
30+
￥6.95

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100uF ±20% 20V

型号：T495D107M020ATE200 编号：C2798127

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,产品的湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 条件下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥9.756 ￥10.84
10+
￥8.343 ￥9.27
30+
￥7.452 ￥8.28
100+
￥6.543 ￥7.27
500+
￥6.129 ￥6.81
1000+
￥5.949 ￥6.61

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470uF ±20% 2.5V

型号：T598D477M2R5ATE009 编号：C2158334

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

数据手册

1+
￥9.7945 ￥10.31
10+
￥9.5855 ￥10.09
30+
￥9.4525 ￥9.95
100+
￥9.31 ￥9.8

有货

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220uF ±10% 10V

型号：T491X227K010AT 编号：C1953015

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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47uF ±20% 20V

型号：T521V476M020ATE055 编号：C2158169

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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4.7uF ±10% 35V

型号：T495B475K035ATE1K0 编号：C1953635

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥10.1175 ￥10.65
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22uF ±10% 25V

型号：T494D226K025AT 编号：C1953856

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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10uF ±10% 35V

型号：T495D106K035ATE120 编号：C1955138

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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