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钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：2R5THE330MI 编号：C171849

封装：SMD,4.3x7.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T499C475K035ATE2K5 编号：C1954834

封装：2312

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型号：TH3D226K035C0300 编号：C1952858

封装：-

特性：工作温度高达150°C,电压降额50%。通过AEC Q200认证。100%浪涌电流测试(B、C、D、E外壳尺寸)。提供符合RoHS标准的端接:雾锡(所有外壳)、镀金(A、C、D和E外壳)。标准EIA 535BAAC外壳尺寸(A到E)。符合标准的端接。应用：汽车。工业

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型号：T520B106M016ATE100 编号：C2158076

封装：CASE-B-3528-21(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：593D337X96R3D2TE3 编号：C1955877

封装：2917

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型号：593D107X0020E2TE3 编号：C1965136

封装：2917

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T491C227M010AT 编号：C1953048

封装：2312

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：593D336X9025D2TE3 编号：C1953410

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：TPSE476K035R0200 编号：C1953131

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：T55D106M063C0060 编号：C25812235

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：超低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无磨损效应。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

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型号：F931C107KCC 编号：C273664

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T55Z226M035C0070 编号：C2158874

封装：CASE-Z-7343-19(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T496D475K050ATE400 编号：C1881878

封装：CASE-D-7343-31(mm)

提供“故障安全”设计,内置保险丝元件,可在存在高故障电流的应用中提供出色的短路保护。该器件还能防止因反向安装而造成的昂贵电路损坏。此系列在J-STD-020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。

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型号：T495C106K025ATE450 编号：C600548

封装：CASE-C-6032

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型号：T499B106K016ATE3K5 编号：C1952722

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：594D127X06R3C2T 编号：C1957953

封装：2812

特性：大电容额定范围。表面贴装钽片式电容器的最低等效串联电阻(ESR)。端接:标准为100%锡(2),也提供锡/铅。可提供符合EIA 481的8mm和12mm卷带包装,并符合IEC 60286 3进行绕线,标准为7英寸[178mm],也提供13英寸[330mm]。外壳代码与EIA 535BAAC和CECC 30801兼容。除R外壳外,所有外壳均为无卤。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档

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型号：TAJE337K010TNJV 编号：C5793795

封装：2917

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型号：T356E106K025AT 编号：C600490

封装：插件,P=5.08mm

提供高质量的仪器和娱乐系统设计,具备固体钽电容器的固有优势,价格具有竞争力。这些电容器为微型浸渍固体钽电容器,为设计人员提供了紧凑、低泄漏和低损耗因数(DF)的性能特点,适用于滤波、旁路、耦合、隔直和 RC 定时电路。该系列的电容范围为 0.1 至 680 μF,电压范围为 3 至 50 VDC。

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型号：T521X686M035ATE050 编号：C19940957

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有机电容器(KO-CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)并改善电容保持率。KO-CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO-CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TPSE687M006R0100 编号：C1953290

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：595D105X9035A2T 编号：C1955825

封装：1507

特性：大容量额定范围。端接:标准100%镀锡,也提供镀锡/铅选项。可提供符合EIA 481的8mm、12mm卷带包装,以及符合IEC 60286 3的绕线方式。标准为7° [178 mm],也有13° [330 mm]可选。外壳代码与EIA 535BAAC和CECC 30801兼容。除R外壳外,所有外壳均为无卤材料

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型号：594D107X9016C2T 编号：C1953126

封装：2812

特性：大电容额定范围。表面贴装钽片式电容器的最低等效串联电阻(ESR)。端接:标准为100%锡(2),也提供锡/铅。可提供符合EIA 481的8mm和12mm卷带包装,并符合IEC 60286 3进行绕线,标准为7英寸[178mm],也提供13英寸[330mm]。外壳代码与EIA 535BAAC和CECC 30801兼容。除R外壳外,所有外壳均为无卤。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档

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型号：TCJE337M016R0050 编号：C2158622

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型号：TACL106M010RTA 编号：C1952729

封装：0603

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型号：593D336X9025E2TE3 编号：C1953227

封装：2917

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：594D107X0016C2T 编号：C1952993

封装：2812