lelon钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：T521D107M025ATE040 编号：C696814

封装：CASE-D-7343-31(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：CA45-A-10V-22uF-K 编号：C129272

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA45-B025K106T 编号：C119050

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：CA45-B6R3K107T 编号：C114975

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：TAJB476K010RNJ 编号：C22036

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJC106K025RNJ 编号：C7210

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAJD106K050RNJ 编号：C89596

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAJE476K035RNJ 编号：C7233

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：T491X107K025AT 编号：C132558

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：CA45-B016K106T 编号：C123255

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：CA45-B-25V-10uF-K 编号：C128259

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TAJA105K035RNJ 编号：C7176

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：TAJB106K020RNJ 编号：C8017

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：CA45-B-16V-47uF-K 编号：C136751

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA45-B010K107T 编号：C122644

封装：CASE-B-3528-19(mm)

工业级

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型号：CA45-B6R3K227T 编号：C122649

封装：CASE-B-3528-19(mm)

工业级

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型号：TAJD476K016RNJ 编号：C7227

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAJC227K010RNJ 编号：C8023

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491X476K035AT 编号：C87110

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491X226K050AT 编号：C696800

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA45-B-16V-22uF-K 编号：C129568

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TAJA106M016RNJ 编号：C8015

封装：CASE-A-3216-18(mm)

环保产品

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型号：TAJB225K035RNJ 编号：C19276

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJB226K020RNJ 编号：C7199

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJB475K016RNJ 编号：C7204

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJB475K035RNJ 编号：C7206

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TLJA107M006R0800 编号：C27279

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：6TPE330MAP 编号：C79112

封装：SMD,7.3x4.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T491D476K025AT 编号：C117039

封装：CASE-D-7343-31(mm)