lelon钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：TPSB476K010T0650 编号：C308902

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：T520B476M010ATE035 编号：C141441

封装：CASE-B-3528-21(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：293D476X9020D2TE3 编号：C180483

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码可供选择。引脚:标准100%雾锡,也提供锡/铅。与“大批量”自动贴装设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：T58MM106M6R3C0300 编号：C2158420

封装：0603

特性：低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。高体积效率。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。应用：去耦、平滑、滤波。无线网卡中的大容量储能

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型号：T520B227M004ATE035 编号：C212683

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSB106M016R0500 编号：C444787

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJD107M010RNJ 编号：C99372

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAJA105M050RNJ 编号：C1952913

封装：1206

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型号：T520B227M006ATE035 编号：C212685

封装：CASE-B-3528-21(mm)

SMD,聚合物,模压,低ESR,不燃

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型号：CA45-C6R3M337T 编号：C2832686

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：TPSD107K010R0050 编号：C313070

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TPSB476K010T0250 编号：C308900

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：CA45-D035K336T 编号：C571271

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：T491D226K020AT 编号：C600527

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TCJB476M010R0070 编号：C308912

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：293D225X9050B2TE3 编号：C22408059

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳,有五种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用：工业。电信基础设施

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型号：F931A476MAA 编号：C1952745

封装：1206

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型号：TPSD107K016R0100 编号：C308887

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：CA55-C010M227T 编号：C2761444

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：T520A106M010ATE080 编号：C156456

封装：CASE-A-3216-18(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：293D106X9050E2TE3 编号：C1952737

封装：CASE-E-7343-43(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJC685K050RNJ 编号：C1952757

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T55V336M025C0050 编号：C3009395

封装：CASE-V-7343-20(mm)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无磨损效应。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

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型号：TLJA227M004R1100 编号：C1953117

封装：1206

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型号：TAJE336K035RNJ 编号：C282236

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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￥9.5095 ￥10.01
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￥8.1035 ￥8.53
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￥7.334 ￥7.72
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￥5.225 ￥5.5
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型号：T529P106M010AAE200 编号：C696821

封装：CASE-P-2012-10(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥9.55
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型号：TPSE337K006R0100 编号：C444827

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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￥9.709 ￥10.22
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型号：T491X107K020AT 编号：C600539

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥7.43
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型号：TPSE227K016R0100 编号：C85164

封装：CASE-E-7343-43(mm)