1441钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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￥6.37
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￥5.26
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￥4.65
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￥3.96
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￥3.66
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￥3.52

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型号：2R5TPE470M9 编号：C129171

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

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￥8.33
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￥6.58
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￥5.71
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￥4.84
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￥4.05

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型号：CA45-A016M106T 编号：C126470

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥0.5455
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￥0.3729
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￥0.3298
2000+
￥0.2953
4000+
￥0.278

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型号：CA45-A010K336T 编号：C124031

封装：CASE-A-3216-16(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥0.811
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￥0.4126

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型号：CA45-A-10V-47uF-M 编号：C688949

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、极性电容器。电性能优良、稳定可靠。可生产无铅环保型产品。温度范围:-55°C~125°C(80°C时,施加类别电压使用)。电容量允许偏差:K±10%,M±20%。应用：移动通讯。摄像机

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￥1.0642
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￥0.7021
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￥0.6116
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￥0.5392
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￥0.5029

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型号：T491B476K010AT 编号：C116617

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.161381 ￥1.1973
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￥0.928484 ￥0.9572
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￥0.828574 ￥0.8542
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￥0.704026 ￥0.7258
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￥0.648542 ￥0.6686
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￥0.615271 ￥0.6343

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型号：TPSB106K016R0500 编号：C124892

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥1.454
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￥1.1837
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￥1.0679
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￥0.9233
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￥0.7291
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￥0.6905

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型号：293D226X9025C2TE3 编号：C130378

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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￥1.6092
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￥1.2621
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￥1.1134
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￥0.9277
2500+
￥0.8451
5000+
￥0.7955

有货

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型号：CA45-C035K106T 编号：C169217

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥1.63008 ￥1.8112
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￥1.25352 ￥1.3928
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￥1.09215 ￥1.2135
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￥1.04022 ￥1.1558
2500+
￥0.95049 ￥1.0561
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￥0.89667 ￥0.9963

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型号：CA45-C025K226T 编号：C123266

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥1.7529
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￥1.3397
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￥1.1626
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￥1.1056
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￥1.0072
5000+
￥0.9482

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型号：TPSA106K016R1000 编号：C282116

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥1.891
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￥1.1539
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￥1.0109

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型号：CA45-D016K107T 编号：C122593

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥3.17
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￥2.49
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￥1.83
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￥1.57

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型号：TPSB107M010R0400 编号：C148107

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥3.65
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￥2.89
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￥2.5
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￥2.12
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￥1.9
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￥1.78

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型号：593D107X9016E2TE3 编号：C554014

封装：CASE-E-7343-43(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥3.73
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￥3
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￥2.63
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￥2.27
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￥2.05
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￥1.94

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型号：T55V107M016C0050 编号：C2158270

封装：CASE-V-7343-20(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥3.99
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￥3.2
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￥2.8
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￥2.3618 ￥2.41
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￥2.1364 ￥2.18
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￥2.0188 ￥2.06

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型号：CA45-D6R3K477T 编号：C123270

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥4.48
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￥3.61
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￥2.74
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￥2.17

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型号：25TQC33MYF 编号：C191808

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

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￥4.78
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￥3.77
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￥3.27
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￥2.32

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型号：T491D337K010AT 编号：C561791

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥5.7036 ￥5.88
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￥4.6948 ￥4.84
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￥4.1807 ￥4.31
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￥3.2204 ￥3.32

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型号：T491D107K016AT 编号：C110548

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥6.18
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￥4.46
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￥2.63
1000+
￥2.5

有货

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型号：293D106X9050D2TE3 编号：C962577

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为 100% 雾锡,也提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA-535-BAAC 机械和性能要求。通过 EIA-717 认证。防潮等级 1。应用：工业。电信基础设施

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￥6.29
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￥4.58
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￥4.01
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￥2.89

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型号：593D106X9050E2TE3 编号：C506619

封装：CASE-E-7343-43(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。提供五种外壳代码的模制外壳。端接:100%哑光锡标准,可提供锡/铅。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥6.41
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￥5.15
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￥4.52
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￥3.822 ￥3.9
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￥3.3124 ￥3.38
800+
￥3.1262 ￥3.19

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型号：T491D106K050AT 编号：C117038

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥6.62
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￥5.5
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￥4.89
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￥4.19
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￥3.89
1000+
￥3.75

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型号：CA55-D050M226TE100 编号：C41417029

封装：CASE-D-7343-28(mm)

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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￥6.86
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￥5.02
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￥4.29
500+
￥3.96
1000+
￥3.81

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型号：6TPE470MI 编号：C402828

封装：SMD,4.3x7.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

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￥7.72
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￥6.35
30+
￥5.6
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￥4.75
500+
￥4.37
1000+
￥4.2

有货

立即购买

型号：T491X227K016AT 编号：C122311

封装：CASE-X-7343-43(mm)