1441钽电容_厂家_价格_品牌_库存

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T55B157M6R3C0035 编号：C2158192

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：PXTC010M107E045STU 编号：C2690535

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：T55B106M016C0100 编号：C2158234

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJD686K020RNJ 编号：C1953422

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：T520V107M010ATE045 编号：C116747

封装：CASE-V-7343-19(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

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型号：TPSD336M020R0200 编号：C313071

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TR3D107K016C0150 编号：C1953348

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TCJB106M025R0090 编号：C2156472

封装：1411

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型号：CA45-D-10V-100uF-K 编号：C140429

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：F931C475KAA 编号：C1952951

封装：1206

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型号：TPSC476K016R0350 编号：C444805

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TPSC157K010R0150 编号：C308925

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491D476M025AT 编号：C1952740

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA45-D-10V-330UF-K 编号：C7465285

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TCJB476M010R0070 编号：C308912

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSC686M016R0200 编号：C444808

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：593D107X0010D2TE3 编号：C1953142

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T495D107K010ATA100 编号：C1954534

封装：CASE-D-7343-31(mm)

低ESR、抗浪涌的汽车级产品,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用而设计。基于工业级钽片式电容器的可靠性能,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力。通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,该产品的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的搁置寿命。

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型号：CA45-D-6.3V-470UF-K 编号：C2841148

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特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：T491D227M010AT 编号：C123717

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491D336K016AT 编号：C1952814

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥4.959 ￥5.22
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￥3.9995 ￥4.21
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￥2.6125 ￥2.75

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型号：T495D226M035ATE300 编号：C2798130

封装：CASE-D-7343-31(mm)

低等效串联电阻(ESR)、抗浪涌能力强,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。在工业级钽片式电容器成熟性能的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节来实现。根据J-STD-020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥2.85 ￥3
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￥2.7075 ￥2.85

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型号：TPSD157K010R0100 编号：C444814

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥5.2155 ￥5.49
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￥4.2275 ￥4.45
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￥3.249 ￥3.42
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￥2.9545 ￥3.11
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￥2.8025 ￥2.95

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型号：593D226X0025D2TE3 编号：C1954969

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥5.28
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￥5.17
30+
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型号：TMCMB0E477MTRF 编号：C1953541

封装：1411

特性：尺寸小,适合高密度封装。端接:100%雾锡。符合EIA 717 MSL 1级标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用：工业AV设备。通用

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￥5.3
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￥4.29
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￥3.79

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型号：TR3B226K010C0500 编号：C1954888

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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￥5.33
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型号：T520V337M004ATE012 编号：C219515

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥5.3667 ￥6.03
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￥3.8552 ￥4.88
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￥2.967 ￥4.3
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￥2.3322 ￥3.38
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￥2.2149 ￥3.21

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型号：T489C107K016ATE1K0 编号：C2798030

封装：CASE-C-6032-28(mm)