3528钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：TAJA334K035RNJ 编号：C8014

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：T491A226K010AT 编号：C116575

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：178MU0034 编号：C18164675

封装：插件,P=2.54mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。执行国际电工委员会IEC384 15 3技术规范,产品符合Gb7215 87标准。

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型号：293D106X0035D2TE3 编号：C163222

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:标准 100% 雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。符合 EIA 717 标准。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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型号：TAJC107M010RNJ 编号：C8022

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T55B477M2R5C0025 编号：C4980165

封装：1411

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T494A106M020AT 编号：C1954253

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：25TQC33MYF 编号：C191808

封装：SMD,3.5x2.8mm

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型号：TAJD336K025RNJ 编号：C127512

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAJD107M020RNJ 编号：C99373

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：2R5TPE220MAZB 编号：C242097

封装：-

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型号：6TPB330ML 编号：C236293

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：T491D107K016AT 编号：C110548

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：CA45-D-16V-100uF-K 编号：C129274

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：6TAE150M 编号：C179786

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：20TQC100MD2 编号：C427756

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：593D337X9010E2TE3 编号：C1955314

封装：2917

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：PXTD010M227E040STU 编号：C2690543

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA55-H035M476TE100 编号：C41417028

封装：CASE-H-7343-21(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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型号：T520D227M010ATE025 编号：C116743

封装：CASE-D-7343-31(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

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￥4.5

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型号：25TQC68MYF 编号：C147772

封装：SMD,7.3x4.3mm

MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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型号：T495D107K010ATE100 编号：C122321

封装：CASE-D-7343-31(mm)