3528钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T520B227M006ATE025 编号：C212684

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥3.25
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￥2.28
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型号：TPSB336K016R0500 编号：C308886

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥2.07

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型号：TPSB336K010R0425 编号：C1954586

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491B106M020AT 编号：C2798040

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也可提供镀金端接,用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.3252
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￥1.1632

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型号：T491B335M035AT 编号：C600511

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.8314
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型号：T491B106M025AT 编号：C2798041

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

特性：符合或超过EIA标准535BAAC。公差:±10%,±20%。按照EIA 481-1进行编带和卷装。对称、兼容的终端。扩展范围值。可选镀金终端。低外形尺寸。激光标记外壳。符合RoHS标准且无铅终端。对C、D、E、U、V、X尺寸进行100%浪涌电流测试。无卤环氧树脂。工作温度:-55°C至+125°C。电容:0.1μF至1000μF

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￥1.0292
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型号：T491B686M006AT 编号：C1954191

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥2.0832
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￥1.6723
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型号：T494B106K016AT 编号：C1985146

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.1908
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￥1.7477
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型号：T495B106M010ATE750 编号：C1953819

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥2.3944
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￥1.7433

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型号：T491B225K035AT 编号：C122274

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.98
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￥3.23
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￥2.86

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型号：T520B107M006ATE025 编号：C2158125

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥4.14
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￥4.04
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￥3.97

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型号：T520B337M2R5ATE045 编号：C600586

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥6.44
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￥6.31
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￥6.22

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型号：T491B336M016AT 编号：C125780

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥13.85
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￥11.82
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￥10.55

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型号：T521B106M035ATE200 编号：C4981947

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥25.52
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￥24.97
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￥24.61

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型号：TCOB0J227M8R-EN1 编号：C962666

封装：CASE-B-3528-21

品牌：ROHM(罗姆)

特性：阴极使用导电聚合物,实现超低等效串联电阻(ESR)。导电聚合物具有自愈功能,可防止故障,确保安全、高可靠性运行。经过热冲击筛选

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￥3.45
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￥2.77
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￥2.47

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型号：293D335X9020B2TE3 编号：C1954760

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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5+
￥1.3125
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￥0.9125
500+
￥0.7627
2000+
￥0.6961
4000+
￥0.656

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型号：T491B225K016AT 编号：C122272

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.5848
50+
￥1.2557
150+
￥1.1147
500+
￥0.9387
2000+
￥0.8604
4000+
￥0.8133

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型号：293D685X9010B2TE3 编号：C4984755

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在优先考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

1+
￥2.44
10+
￥2.39
30+
￥2.35
100+
￥2.32

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型号：T494B107K010AT 编号：C2798066

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C / 85% RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481,与所有带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥3.09
10+
￥2.46
30+
￥2.19
100+
￥1.86
500+
￥1.71
1000+
￥1.61

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型号：TR3B106K025C0450 编号：C215877

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

数据手册

1+
￥11.43
10+
￥9.88
30+
￥8.92
100+
￥7.93
500+
￥6.45
1000+
￥6.26

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我要订货

型号：293D226X9010B2TE3 编号：C22035

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

数据手册

2000+
￥0.530223
4000+
￥0.512839
8000+
￥0.504146
16000+
￥0.47807

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型号：TP3B475K025C1500AS 编号：C215871

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

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1+
￥0.9921
10+
￥0.9753
30+
￥0.9642
100+
￥0.953

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型号：T491B106K010AT 编号：C122270

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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