1808钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：TAP106M035SRW 编号：C5954104

封装：-

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型号：TAP475K025SCS 编号：C56362

封装：插件,P=2.5mm

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型号：T495D336K025ATE300 编号：C122327

封装：CASE-D-7343-31(mm)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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型号：T520D227M010ATE040 编号：C212691

封装：CASE-D-7343

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型号：TR3D227K010C0050 编号：C1954573

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TPSD686K010R0150 编号：C1954290

封装：CASE-D-7343

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型号：T495C476K016ATE300 编号：C1965128

封装：CASE-C-6032-28(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：T58W9476M6R3C0300 编号：C2158573

封装：0805

特性：低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。高体积效率。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。应用：去耦、平滑、滤波。无线网卡中的大容量储能

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型号：T520C107M010ATE045 编号：C2158184

封装：2312

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型号：CA55-L004M337TE018 编号：C50275369

封装：CASE-L-7343-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：593D226X9016B2TE3 编号：C1955191

封装：1411

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T491D337K006AT 编号：C600531

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TR3A476K6R3C0800 编号：C1953068

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：4TPE220MVB 编号：C2972182

封装：SMD,3.5x2.8x1.9mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：F911E106MCC 编号：C1952917

封装：2312

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型号：TPSC106K016R0500 编号：C308884

封装：CASE-C-6032

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型号：F930J107KAA 编号：C1952744

封装：1206

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型号：TCJT106M016R0150 编号：C2158716

封装：1411

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型号：2R5TPG220M 编号：C179785

封装：SMD,3.5x2.8mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T491X226K035AT 编号：C452767

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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型号：TAJD685K035RNJ 编号：C444761

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：10TPC68M 编号：C2158448

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T520V477M2R5ATE006 编号：C212705

封装：CASE-V-7343-19(mm)