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首页 > 热门关键词 > 1808钽电容
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
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      ¥3.3155 ¥3.49
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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      ¥9.576 ¥10.08
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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      ¥6.2
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ¥10.412 ¥10.96
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      ¥6.194 ¥6.52
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  • 是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。
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      ¥12.92 ¥13.6
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      ¥9.7185 ¥10.23
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      ¥9.063 ¥9.54
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      ¥8.7875 ¥9.25
  • 有货
  • 低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥15.9885 ¥16.83
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      ¥12.103 ¥12.74
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      ¥10.5735 ¥11.13
    • 500+

      ¥9.88 ¥10.4
    • 1000+

      ¥9.5855 ¥10.09
  • 有货
    • 10+

      ¥17.5275 ¥18.45
    • 100+

      ¥14.877 ¥15.66
    • 400+

      ¥13.2145 ¥13.91
    • 800+

      ¥11.514 ¥12.12
    • 4800+

      ¥10.7445 ¥11.31
    • 10000+

      ¥10.412 ¥10.96
  • 有货
    • 1+

      ¥17.67
    • 10+

      ¥15.12
    • 30+

      ¥13.53
    • 100+

      ¥11.9
    • 400+

      ¥11.17
  • 有货
    • 1+

      ¥18.66
    • 10+

      ¥15.93
    • 30+

      ¥14.23
    • 100+

      ¥11.84
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6983
    • 50+

      ¥0.5399
    • 150+

      ¥0.4607
    • 500+

      ¥0.4013
    • 2000+

      ¥0.3538
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.783
    • 50+

      ¥0.6054
    • 150+

      ¥0.5166
    • 500+

      ¥0.45
    • 2000+

      ¥0.3967
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7982
    • 50+

      ¥0.6515
    • 150+

      ¥0.5781
    • 500+

      ¥0.5231
    • 2000+

      ¥0.4028
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.807147 ¥0.8153
    • 50+

      ¥0.638847 ¥0.6453
    • 150+

      ¥0.554697 ¥0.5603
    • 500+

      ¥0.491634 ¥0.4966
    • 2000+

      ¥0.441144 ¥0.4456
    • 4000+

      ¥0.4158 ¥0.42
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码。端接:标准 100% 雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。符合 EIA 717 标准。湿度敏感度等级 1。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8276
    • 50+

      ¥0.6658
    • 150+

      ¥0.5849
    • 500+

      ¥0.47178 ¥0.5242
    • 2000+

      ¥0.35919 ¥0.3991
    • 4000+

      ¥0.33741 ¥0.3749
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.832295 ¥0.8761
    • 50+

      ¥0.665855 ¥0.7009
    • 150+

      ¥0.58254 ¥0.6132
    • 500+

      ¥0.520125 ¥0.5475
    • 2000+

      ¥0.470155 ¥0.4949
    • 4000+

      ¥0.44517 ¥0.4686
  • 有货
    • 2+

      ¥0.9126
    • 20+

      ¥0.7301
    • 60+

      ¥0.6389
    • 200+

      ¥0.5704
    • 1000+

      ¥0.5157
    • 2000+

      ¥0.4883
  • 有货
    • 5+

      ¥0.9443
    • 50+

      ¥0.7763
    • 150+

      ¥0.6923
    • 500+

      ¥0.6293
    • 2500+

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