1206钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：293D104X0035A2TE3 编号：C1955174

封装：1206

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型号：T491A685M020AT 编号：C1953365

封装：1206

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型号：593D475X9016A2TE3 编号：C1956642

封装：1206

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：TMCSA1V104MTRF 编号：C1955046

封装：1206

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型号：T527S106M025ATE150 编号：C4988490

封装：1206

有机电容器(KO-CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)并改善电容保持率。KO-CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO-CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T527I226M010ATE200 编号：C4985538

封装：1206

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型号：F930J107KAA 编号：C1952744

封装：1206

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型号：TAJA106M006RNJ 编号：C1952970

封装：1206

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型号：TAJA335K020RNJ 编号：C5128388

封装：1206

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型号：TAJA335K010RNJ 编号：C1954952

封装：1206

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型号：T498A105K016ATE6K5 编号：C4986249

封装：1206

是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使产品在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。该系列在J-STD-020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。

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型号：TPSA226K006R0300 编号：C5962013

封装：1206

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型号：TR3A105K035C3000 编号：C4980095

封装：1206

特性：低ESR。浪涌电流测试:A和B型选定额定值;C、D、E和W型所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,可选锡/铅。应用：工业。电信基础设施

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型号：TCJA336M006R0200E 编号：C2160821

封装：1206

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型号：F931A476MAA 编号：C1952745

封装：1206

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型号：T491A106K016AG 编号：C1966075

封装：1206

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型号：T491A474K020AT 编号：C1956944

封装：1206

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型号：T491A475M020AT 编号：C1953448

封装：1206

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：F931A475MAA 编号：C1952973

封装：1206

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型号：T494A106K006AT 编号：C1953304

封装：1206

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.1755 ￥2.29
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型号：TR3A336K6R3C0600 编号：C1953353

封装：1206

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：T499A475K006ATE6K0 编号：C1953092

封装：1206

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型号：TLJA227M004R1100 编号：C1953117

封装：1206

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型号：T55A475M010C0200 编号：C2158178

封装：1206

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T527S336M016ATE200 编号：C7115021

封装：1206

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥7.695 ￥8.55

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型号：TC212A476M006B 编号：C726165

封装：1206

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TMCMA1C106KTRF 编号：C4988312

封装：1206

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/氧化钽/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T495A156K016ATE2K5 编号：C1957918

封装：1206