1210钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：F911E106MCC 编号：C1952917

封装：2312

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型号：TPSC106K016R0500 编号：C308884

封装：CASE-C-6032

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型号：F930J107KAA 编号：C1952744

封装：1206

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型号：TCJT106M016R0150 编号：C2158716

封装：1411

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型号：2R5TPG220M 编号：C179785

封装：SMD,3.5x2.8mm

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型号：T491X226K035AT 编号：C452767

封装：CASE-X-7343-43(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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型号：TAJD685K035RNJ 编号：C444761

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：10TPC68M 编号：C2158448

封装：2917

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型号：T520V477M2R5ATE006 编号：C212705

封装：CASE-V-7343-19(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TCJY336M025R0060 编号：C2158747

封装：-

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型号：TPSE226K035R0200 编号：C444824

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：TPSD476K016R0100 编号：C308893

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：PXTE010M337E040STU 编号：C2690545

封装：CASE-E-7343-28(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TPSE337K010R0100 编号：C444828

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：593D107X0016E2TE3 编号：C1952876

封装：2917

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：ETPF680M5H 编号：C542619

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：TPSD107K020R0150 编号：C1953380

封装：CASE-D-7343

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型号：TPSD477K006R0200 编号：C1954892

封装：CASE-D-7343

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型号：TPSD475K050R0300 编号：C5348266

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型号：T520B106M016ATE100 编号：C2158076

封装：CASE-B-3528-21(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：1CTQC15173F1 编号：C427675

封装：CASE-D2-7343

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型号：TAJE157M020RNJ 编号：C1961552

封装：2917

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型号：PXTE010M477E040STU 编号：C2690546

封装：CASE-E-7343-28(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：T495B107M010ATE500 编号：C1954826

封装：CASE-B-3528-21(mm)