1210钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：ETPS330MUD 编号：C1512708

封装：1411

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型号：TPSD107K010R0065 编号：C444809

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：6TPE220MVB 编号：C2972192

封装：SMD

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型号：2R5TPE470MC 编号：C347541

封装：2917

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型号：ETPF1000M5H 编号：C403807

封装：-

MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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型号：T510X477K006ATE030 编号：C561869

封装：CASE-X-7343-43(mm)

低ESR、抗浪涌产品专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列在工业级钽片式电容器成熟能力的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过采用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

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型号：T495X227K016ATE100 编号：C600567

封装：CASE-X-7343-43(mm)

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型号：T495D476M025ATE120 编号：C561861

封装：CASE-D-7343-31(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：6TPF470MAH 编号：C403809

封装：SMD,4.3x7.3mm

MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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型号：TPSE108M006R0100 编号：C54029

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：T530X477M006ATE010 编号：C4952536

封装：2917

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥31.711 ￥33.38
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￥27.398 ￥28.84
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￥20.501 ￥21.58

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型号：TAJA335K016RNJ 编号：C7184

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：CA45-A035K225T 编号：C356382

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥0.4104 ￥0.432

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型号：CA45-P-10V-10uF-K 编号：C879894

封装：CASE-P-2012-12(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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型号：T491A225K035AT 编号：C122264

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TAJR105K016RNJ 编号：C1953183

封装：0805

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￥0.4731

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型号：T491A106K010AT 编号：C1508940

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤30°C/85% RH下具有无限的存放时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥0.941545 ￥0.9911
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￥0.77007 ￥0.8106
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￥0.684285 ￥0.7203
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￥0.542735 ￥0.5713

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型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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￥1.390398 ￥1.4334
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￥0.752817 ￥0.7761

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型号：T490A476M010ATE1K2 编号：C561853

封装：CASE-A-3216-18(mm)