1210钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：293D226X9016D2TE3 编号：C215872

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：T55B156M025C0100 编号：C2158533

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T491B107K010AT 编号：C122271

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TAJP106K010RNJ 编号：C118763

封装：CASE-P-2012-15(mm)

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型号：T490A107M006ATE800 编号：C122251

封装：CASE-A-3216-18(mm)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),符合 RoHS 标准,引脚采用 100% 银锡,使用绿色模塑料。该系列在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级(MSL)为 1 级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合 EIA 481 标准的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：293D107X9016D2TE3 编号：C129696

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：T55A107M6R3C0070 编号：C3151610

封装：1206

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJB107K010RNJ 编号：C454804

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSD107K010R0100 编号：C308930

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：4TPE150MI 编号：C236291

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：298D475X9010M2T 编号：C1953079

封装：0603

特性：小尺寸,包括0603和0402封装。无铅(Pb)L形面朝下终端。可提供符合EIA 481的8mm卷带包装,绕线符合IEC 60286 3。7英寸[178mm]标准。安装方式:表面贴装。湿度敏感度等级1(例外情况请参考“标准额定值”表)。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档

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型号：F931C106MAA 编号：C1952768

封装：1206

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型号：T491D475K050AT 编号：C122307

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA45-D-10V-220uF-K 编号：C171665

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：TORCH(火炬)

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型号：T55B106M035C0200 编号：C5346021

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无损耗效应。应用：去耦、平滑、滤波。无线网卡中的大容量储能

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型号：TPSD107K010R0065 编号：C444809

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：4TPE330M 编号：C385884

封装：2917

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型号：4TPF680MAH 编号：C542607

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：2R5TPE470M9 编号：C129171

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：T521D107M025ATE060 编号：C212710

封装：CASE-D-7343-31(mm)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：25TQC22MYFT 编号：C347543

封装：2917

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型号：TCNT476M016R0150E 编号：C2158515

封装：1411

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型号：TPSE477K010R0100 编号：C444831

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：T523H477M016APE070 编号：C600599

封装：CASE-H-7360-20(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T521X226M063ATE075 编号：C4984061

封装：CASE-X-7343-43(mm)