3225钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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￥2.030055 ￥2.1369
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￥1.616425 ￥1.7015
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￥1.439155 ￥1.5149
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￥1.217995 ￥1.2821
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￥1.06039 ￥1.1162

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型号：F931A106MAA 编号：C3036058

封装：1206

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￥1.2422
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￥0.9635

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型号：CA45A-B-50V-2.2UF-K 编号：C3202859

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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￥1.2053
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￥1.0501
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￥0.8565

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型号：CA45-C025K106T 编号：C201142

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：T494B106K010AT 编号：C2798063

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.70734 ￥1.7972
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￥1.354605 ￥1.4259
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型号：CA45-B016K476T 编号：C6387914

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：TMCMA0G227MTRF 编号：C1956471

封装：1206

特性：尺寸小,适合高密度封装。端接:100%雾锡。符合EIA 717 MSL 1级标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用：工业AV设备。通用

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￥1.4321
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型号：TAJT106K010RNJ 编号：C444772

封装：CASE-T-3528-12(mm)

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￥1.469175 ￥1.5465
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￥1.30568 ￥1.3744
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￥1.101715 ￥1.1597
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￥1.010895 ￥1.0641
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￥0.956365 ￥1.0067

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型号：TAJC476K016TNJ 编号：C2998020

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥1.8601 ￥1.958
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￥1.47668 ￥1.5544
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￥1.016025 ￥1.0695
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型号：T491A105K025AT 编号：C123716

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.9231
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型号：T495B105K035ATE1K7 编号：C1953013

封装：CASE-B-3528-21(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥1.949495 ￥2.0521
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￥1.547645 ￥1.6291
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型号：TC211B157M006Y 编号：C128323

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥2.093157 ￥2.1143
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型号：293D106X9025D2TE3 编号：C130374

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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￥2.1286
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型号：T494A105K025AT 编号：C2798060

封装：CASE-A-3216-18(mm)

是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也有镀金端接可供用于导电环氧附着工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481,与所有带式贴装设备完全兼容。

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￥2.224805 ￥2.3419
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￥1.76624 ￥1.8592
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￥1.21524 ￥1.2792
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￥1.14969 ￥1.2102

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型号：T494B106M010AT 编号：C2798065

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.233355 ￥2.3509
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￥1.772985 ￥1.8663
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￥1.329525 ￥1.3995
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￥1.219895 ￥1.2841
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￥1.154155 ￥1.2149

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型号：293D336X9020C2TE3 编号：C215874

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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￥2.2381
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￥1.163328 ￥1.2118
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￥1.099392 ￥1.1452

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型号：TAJC106M025RNJ 编号：C99371

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAJA335K025RNJ 编号：C34395

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：T55B476M010C0070 编号：C130390

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。模制外壳,有8种外壳代码可供选择。端接:。外壳J、P:100%镀锡。外壳A:100%镀锡或镍/钯/金。外壳T、B、Z、V、D:镍/钯/金。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

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型号：T520A226M010ATE080 编号：C2156470

封装：1206

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型号：CA45-D035K106T 编号：C126950

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：T491C686K016AT 编号：C2798052

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的理想选择。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的保存期限。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.9355 ￥3.09
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￥2.394 ￥2.52
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型号：T520B157M006ATE070 编号：C232381

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥2.945 ￥3.1
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￥2.337 ￥2.46
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型号：TCJA106M010R0300 编号：C194305

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：F930J227MBA 编号：C145083

封装：CASE-B-3428-12(mm)

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￥3.154 ￥3.32
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￥2.489 ￥2.62
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￥2.2135 ￥2.33
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型号：T598B227M2R5ATE025 编号：C4985202

封装：1411

KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性

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￥2.448 ￥2.72
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型号：TR3C107K010C0200 编号：C1954506

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：CA55-C010M227T 编号：C2761444

封装：CASE-C-6032-25(mm)

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型号：T491D106M035AT 编号：C122301

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.995 ￥2.1
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￥1.8905 ￥1.99

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型号：TCJB156M025R0100E 编号：C2158767

封装：1411