钽电容_厂家_价格_品牌_库存

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B336K016Y 编号：C128342

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B476M006Y 编号：C128326

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B476M010Y 编号：C110176

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TPSA106M010R1800 编号：C444783

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：TC212B335M035Y 编号：C2982933

封装：CASE-A-3528

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B226M016B 编号：C124837

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B476K010Y 编号：C128327

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B476K006B 编号：C124827

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：T498A105K016ATE6K5 编号：C4986249

封装：1206

是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使产品在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。该系列在J-STD-020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。

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型号：TR3B226K010C0700 编号：C1953127

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TAJB475M020RNJ 编号：C444756

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TC211B476K006A 编号：C112093

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：T491B475K010AT 编号：C600512

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA55-B010M107TE100 编号：C50275382

封装：CASE-B-3528-19(mm)

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型号：TC211B476K006Y 编号：C128325

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212A336M010Y 编号：C177805

封装：CASE-A-3216-18(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：T491B105M035AT 编号：C600504

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：293D475X0025C2TE3 编号：C1954928

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TPSA226K006R0300 编号：C5962013

封装：1206

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￥1.656 ￥1.84
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￥1.584 ￥1.76

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型号：T491B686K006AT 编号：C122284

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA45-C016K336T 编号：C18186001

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：以二氧化锰固体为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。应用：一般低功耗的DC/DC转换器。便携电子设备、通讯电子设备以及控制单元等

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型号：TAP226K016SCS 编号：C62893

封装：插件,P=2.5mm

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￥0.684 ￥1.52
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￥0.6525 ￥1.45

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型号：CA45-C025K475T 编号：C18186003

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：以二氧化锰固体为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。应用：一般低功耗的DC/DC转换器。便携电子设备、通讯电子设备以及控制单元等

5+
￥1.7791
50+
￥1.3614
150+
￥1.1824

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型号：CA45-B-20V-10uF-K 编号：C503898

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：TORCH(火炬)

该产品采用环氧树脂模塑封装、密封性好、体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性高、贮存稳定性好,适用于电子、通讯等电子设备表面贴装直流和脉动电路。

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￥1.4584
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￥1.3048
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￥1.1131

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型号：TAJC476M010RNJ 编号：C1953080

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥1.93626 ￥2.1514
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￥1.53711 ￥1.7079
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￥1.36611 ￥1.5179
500+
￥1.15263 ￥1.2807
2500+
￥1.05768 ￥1.1752
5000+
￥1.00062 ￥1.1118

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型号：T494B476M010AT 编号：C696801

封装：CASE-A-3216-18(mm)

是流行的T491的低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.95084 ￥2.1676
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￥1.57536 ￥1.7504
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￥1.41444 ￥1.5716
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￥1.21374 ￥1.3486
2000+
￥1.12437 ￥1.2493
4000+
￥1.07064 ￥1.1896

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型号：T491C156M010AT 编号：C2798048

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.00963 ￥2.1154
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￥1.587925 ￥1.6715
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￥1.40714 ￥1.4812
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￥1.18161 ￥1.2438
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￥1.081195 ￥1.1381
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￥1.02087 ￥1.0746

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型号：TAJB476K010TNJ 编号：C1952786

封装：1411

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￥2.0194
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￥1.6163
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￥1.4435
100+
￥1.228

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型号：CA55-B6R3M157TE070 编号：C37722402

封装：CASE-B-3528-19(mm)