钽电容_厂家_价格_品牌_库存

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1。应用：工业。电信基础设施

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￥2.0292
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￥1.6109
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型号：TAJC106M025RNJ 编号：C99371

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAP475K016SCS 编号：C5348489

封装：插件

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￥2.178 ￥2.42
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￥2.133 ￥2.37
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￥2.106 ￥2.34
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￥2.079 ￥2.31

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型号：TAJA685K020RNJ 编号：C444749

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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￥2.1848
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￥1.6955
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型号：293D336X9020C2TE3 编号：C215874

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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￥2.3744
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￥1.9082
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型号：T491A104K050AT 编号：C2798032

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.39
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型号：TPSA226K006T0300 编号：C1953853

封装：1206

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￥2.556 ￥2.84
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￥2.043 ￥2.27
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￥1.35 ￥1.5

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型号：593D476X9016C2TE3 编号：C1954973

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥2.57
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￥2.06
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型号：TAP105M035SRW 编号：C444778

封装：插件,P=2.5mm

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型号：TR3A105K025C4000 编号：C1953105

封装：1206

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TAP106K016SCS 编号：C5348426

封装：插件

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型号：CA45-C035K335T 编号：C18186005

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：以二氧化锰固体为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。应用：一般低功耗的DC/DC转换器。便携电子设备、通讯电子设备以及控制单元等

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型号：CA55-B010M107T 编号：C568911

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：293D476X0016D2TE3 编号：C1953022

封装：CASE-D-7343-31(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥3.1
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型号：T55B227M6R3C0070 编号：C2158107

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥3.27
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型号：593D476X9016D2TE3 编号：C1968403

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：CA45-D010K107T 编号：C126945

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：T491B686K006AT 编号：C122284

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T495C686K016ATE200 编号：C600554

封装：CASE-C-6032-28(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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￥3.58
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￥2.58

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型号：T491D106M025AT 编号：C122300

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：PXTB006M227E035STU 编号：C2690532

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TPSD336M020R0200 编号：C313071

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥2.0045 ￥2.11

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型号：T491D106M035AT 编号：C122301

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.75
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￥3.05
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￥2.7
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型号：T598B227M2R5ATE025 编号：C4985202

封装：1411

KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性

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￥3.76
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￥3.07
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￥2.72
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￥2.38

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型号：T494C226M016AT 编号：C1952930

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥3.76
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￥3.05
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￥2.69
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￥2.34

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型号：T491D336M020AT 编号：C1953519

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.85
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￥3.14
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￥2.79
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型号：6TPC150M 编号：C2158060

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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￥3.94
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￥3.11
30+
￥2.7

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型号：TAJD107K016SNJ 编号：C1952982

封装：2917

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￥4.05
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￥3.22
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￥2.81
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￥2.4

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型号：F931C475KAA 编号：C1952951

封装：1206

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￥4.09
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￥3.28
30+
￥2.87
100+
￥2.47

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型号：T495C476K016ATE350 编号：C4985431

封装：CASE-C-6032-28(mm)