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首页 > 热门关键词 > 钽电容
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有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 1+

    ¥26.35
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    ¥22.33
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    ¥19.94
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    ¥17.52
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  • 特性:新的外壳尺寸规格。端接:标准100%镀锡;也有锡/铅可选。极低的等效串联电阻(ESR)。贴片安装方式。纹波电流高达3.7 A。100%经过浪涌电流测试。材料分类:有关合规性定义请参见相关文档
    数据手册
    • 1+

      ¥74.76
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  • 有货
  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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      ¥0.54126 ¥0.558
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      ¥0.239855 ¥0.3115
  • 有货
  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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      ¥0.5943
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      ¥0.3789
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  • 特性:模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、极性电容器。电性能优良、稳定可靠。可生产无铅环保型产品。温度范围:-55°C~125°C(80°C时,施加类别电压使用)。电容量允许偏差:K±10%,M±20%。应用:移动通讯。摄像机
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  • 特性:使用温度范围:-55°C~+125°C。容量偏差:±10%。容量范围:9~11μF。工作电压:16V。漏电流(20°C):≤1.6μA。损耗角正切(20°C):≤8%
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      ¥0.7087 ¥0.746
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      ¥0.36936 ¥0.3888
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用:工业。电信基础设施
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      ¥0.6938
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。
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      ¥0.742995 ¥0.7821
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      ¥0.4723
  • 有货
  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ¥0.92207 ¥0.9706
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      ¥0.69141 ¥0.7278
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      ¥0.60021 ¥0.6318
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
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      ¥1.1639
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      ¥0.8999
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  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ¥1.1736
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      ¥0.8245
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  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码可选。引脚:标准100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用:工业。电信基础设施
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      ¥1.1936
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      ¥0.9622
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    • 5+

      ¥1.228825 ¥1.2935
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      ¥0.97546 ¥1.0268
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      ¥0.671175 ¥0.7065
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      ¥1.0003
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      ¥0.7575
  • 有货
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      ¥0.9817
    • 150+

      ¥0.8377
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
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      ¥0.727605 ¥0.7659
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      ¥0.668705 ¥0.7039
    • 4000+

      ¥0.633365 ¥0.6667
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ¥1.30074 ¥1.3692
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      ¥1.032555 ¥1.0869
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      ¥0.9177 ¥0.966
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      ¥0.774345 ¥0.8151
    • 2000+

      ¥0.710505 ¥0.7479
    • 4000+

      ¥0.67222 ¥0.7076
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
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      ¥1.309
    • 50+

      ¥1.0066
    • 150+

      ¥0.877
    • 500+

      ¥0.7153
  • 有货
  • 特性:模制外壳有六种外壳代码可供选择。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3697
    • 50+

      ¥1.0955
    • 150+

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      ¥0.789925 ¥0.8315
    • 2000+

      ¥0.63669 ¥0.6702
    • 4000+

      ¥0.599545 ¥0.6311
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  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
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      ¥1.1055
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