钽电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T495X107K016ATE100 编号：C600563

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：TAJE227M016RNJ 编号：C89329

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T520D477M006ATE025 编号：C156460

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

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型号：TAJE157K020RNJ 编号：C444765

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJE336K035RNJ 编号：C282236

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491D225K050AT 编号：C1953008

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491X106K050AT 编号：C600538

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TPSE477K010R0100 编号：C444831

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T495D157K010ATE100 编号：C122324

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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型号：T598D477M2R5ATE006 编号：C1517042

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：TPCR106K016R1800 编号：C308913

封装：CASE-R-2012-15(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T55D337M010C0018 编号：C2159214

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T510X337K010ATE035 编号：C1952865

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491X156K050AT 编号：C561858

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：298W107X0004M2T 编号：C6663208

封装：0603

品牌：VISHAY(威世)

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型号：178MU0036 编号：C18164677

封装：插件,P=2.54mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。执行国际电工委员会IEC384 15 3技术规范,产品符合Gb7215 87标准。